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MK52DN512ZCLQ10

产品描述ARM Microcontrollers - MCU KINETIS 512K ETHNET
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小736KB,共44页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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MK52DN512ZCLQ10在线购买

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MK52DN512ZCLQ10概述

ARM Microcontrollers - MCU KINETIS 512K ETHNET

MK52DN512ZCLQ10规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明LFQFP,
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.A.2
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小32
最大时钟频率50 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQFP-G144
JESD-609代码e3
长度20 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量100
端子数量144
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.6 mm
速度100 MHz
最大供电电压3.6 V
最小供电电压1.71 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC

文档解析

Kinetis K50系列微控制器是基于ARM Cortex-M4内核的低功耗混合信号解决方案,提供卓越的性能和能效优化。该系列支持最高100MHz的CPU频率,集成了数字信号处理(DSP)指令,并采用90nm Thin Film Storage(TFS)闪存技术,结合独特的FlexMemory架构。核心特性包括可扩展的内存配置(程序闪存最高512KB,SRAM最高128KB),以及10种低功耗模式,确保在电池供电应用中实现超低待机功耗和快速唤醒时间。电压范围覆盖1.71V至3.6V,温度范围支持-40°C至85°C,适用于工业自动化、便携设备等场景。 关键模块包括FlexMemory技术,支持FlexNVM和FlexRAM的灵活配置,可实现高达512KB的额外程序或数据存储,以及16KB的EEPROM功能,提供超过1000万次擦写周期的高耐久性。模拟前端集成了16位SAR ADC(支持差分和单端输入)、12位DAC、高速比较器和可编程增益放大器,增强信号处理能力。通信接口涵盖全速USB 2.0 OTG(带设备充电检测)、多个UART(支持ISO7816和IrDA)、SPI和I2C模块,确保广泛连接性。 系统级特性包括DMA控制器(最高16通道)以减轻CPU负载,低泄漏唤醒单元(LLWU)和硬件看门狗,提升可靠性。计时模块如FlexTimer(FTM)支持电机控制PWM,Programmable Interrupt Timer(PIT)提供实时任务调度基础。此外,电容式触摸感应接口(TSI)支持16个输入,GPIO引脚具备5V容忍和中断功能,满足人机交互需求。封装选项从64引脚LQFP到144引脚MAPBGA,确保设计灵活性。

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Freescale Semiconductor
Product Brief
Document Number: K50PB
Rev. 8, 5/2011
Supports all K50, K51, K52, and K53 devices
K50 Family Product Brief
Contents
1 Kinetis Portfolio
Kinetis is the most scalable portfolio of low power, mixed-
signal ARM
®
Cortex
-M4 MCUs in the industry. Phase 1 of
the portfolio consists of five MCU families with over 200 pin-,
peripheral- and software-compatible devices. Each family
offers excellent performance, memory and feature scalability
with common peripherals, memory maps, and packages
providing easy migration both within and between families.
Kinetis MCUs are built from Freescale’s innovative 90nm
Thin Film Storage (TFS) flash technology with unique
FlexMemory. Kinetis MCU families combine the latest low-
power innovations and high performance, high precision
mixed-signal capability with a broad range of connectivity,
human-machine interface, and safety & security peripherals.
Kinetis MCUs are supported by a market-leading enablement
bundle from Freescale and numerous ARM 3rd party
ecosystem partners.
1
2
3
4
5
6
7
Kinetis Portfolio................................................................1
K50 Family Introduction...................................................3
K50 Block Diagram..........................................................3
Features.............................................................................5
Power modes...................................................................36
Developer Environment..................................................38
Revision History.............................................................43
© 2010–2011 Freescale Semiconductor, Inc.
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