8-Bit EPROM Microcontroller Unit
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 40 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| 最大时钟频率 | 4.2 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 52.275 mm |
| I/O 线路数量 | 32 |
| 端子数量 | 40 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | OTPROM |
| 座面最大高度 | 5.84 mm |
| 最大供电电压 | 5.75 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| MC68705R3CS | MC68705R3 | MC68705R3CP | MC68705R3S | MC68705R3P | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 8-Bit EPROM Microcontroller Unit | 8-Bit EPROM Microcontroller Unit | 8-Bit EPROM Microcontroller Unit | 8-Bit EPROM Microcontroller Unit | 8-Bit EPROM Microcontroller Unit |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) | - | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | DIP, | - | DIP, | DIP, | DIP, |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow | unknow |
| 具有ADC | YES | - | YES | YES | YES |
| 位大小 | 8 | - | 8 | 8 | 8 |
| 最大时钟频率 | 4.2 MHz | - | 4.2 MHz | 4.2 MHz | 4.2 MHz |
| DAC 通道 | NO | - | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | - | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T40 | - | R-PDIP-T40 | R-CDIP-T40 | R-PDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 52.275 mm | - | 52.07 mm | 52.275 mm | 52.07 mm |
| I/O 线路数量 | 32 | - | 32 | 32 | 32 |
| 端子数量 | 40 | - | 40 | 40 | 40 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 70 °C | 70 °C |
| PWM 通道 | NO | - | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | - | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | - | DIP | DIP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | - | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | OTPROM | - | OTPROM | OTPROM | OTPROM |
| 座面最大高度 | 5.84 mm | - | 5.08 mm | 5.84 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 | 5.75 V | - | 5.75 V | 5.75 V | 5.75 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V | - | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 表面贴装 | NO | - | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | - | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm | - | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | - | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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