Board Mount Temperature Sensors DGL TMP SNSR SST INF
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | ON Semiconductor |
是否无铅 | 不含铅 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
包装说明 | LEAD FREE, MO-187-AA, MSOP-10 |
针数 | 10 |
制造商包装代码 | 846B |
Reach Compliance Code | unknown |
Factory Lead Time | 1 week |
最大精度(摄氏度) | 4 Cel |
其他特性 | HYSTERESIS IS 0.15V |
主体宽度 | 3 mm |
主体高度 | 1.025 mm |
主体长度或直径 | 3 mm |
JESD-609代码 | e3 |
安装特点 | SURFACE MOUNT |
位数 | 16 |
端子数量 | 10 |
最大工作电流 | 5 mA |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出接口类型 | 1-WIRE INTERFACE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装等效代码 | TSSOP10,.19,20 |
封装形状/形式 | SQUARE |
电源 | 3.3 V |
传感器/换能器类型 | TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
端子面层 | Tin (Sn) |
端接类型 | SOLDER |
ADT7486AARMZ-R7 | ADT7484AARZ-REEL | |
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描述 | Board Mount Temperature Sensors DGL TMP SNSR SST INF | Board Mount Temperature Sensors REM/INT DIOTMP MONSST ITF |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
包装说明 | LEAD FREE, MO-187-AA, MSOP-10 | SOP8,.25 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
Factory Lead Time | 1 week | 1 week |
最大精度(摄氏度) | 4 Cel | 4 Cel |
其他特性 | HYSTERESIS IS 0.15V | HYSTERESIS IS 0.15V |
主体宽度 | 3 mm | 3.9 mm |
主体高度 | 1.025 mm | 1.55 mm |
主体长度或直径 | 3 mm | 4.9 mm |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
安装特点 | SURFACE MOUNT | SURFACE MOUNT |
位数 | 16 | 16 |
端子数量 | 10 | 8 |
最大工作电流 | 5 mA | 5 mA |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
输出接口类型 | 1-WIRE INTERFACE | 1-WIRE INTERFACE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装等效代码 | TSSOP10,.19,20 | SOP8,.25 |
封装形状/形式 | SQUARE | RECTANGULAR |
电源 | 3.3 V | 3.3 V |
传感器/换能器类型 | TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL | TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL |
最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES |
端子面层 | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
端接类型 | SOLDER | SOLDER |
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