Board Mount Temperature Sensors
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | MO-178AB, SOT-23, 6 PIN |
针数 | 6 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 2.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 6 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.45 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 1.625 mm |
MAX6513UT085-T | MAX6513UT115-T | MAX6513UT095-T | MAX6513UT055-T | MAX6513UT125-T | |
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描述 | Board Mount Temperature Sensors | Board Mount Temperature Sensors | Board Mount Temperature Sensors | Board Mount Temperature Sensors | |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
包装说明 | MO-178AB, SOT-23, 6 PIN | MO-178AB, SOT-23, 6 PIN | MO-178AB, SOT-23, 6 PIN | MO-178AB, SOT-23, 6 PIN | MO-178AB, SOT-23, 6 PIN |
针数 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G6 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 2.9 mm | 2.9 mm | 2.9 mm | 2.9 mm | 2.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LSSOP | LSSOP | LSSOP | LSSOP | LSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 | 245 | 245 | 245 | 245 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.45 mm | 1.45 mm | 1.45 mm | 1.45 mm | 1.45 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm | 0.95 mm | 0.95 mm | 0.95 mm | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 1.625 mm | 1.625 mm | 1.625 mm | 1.625 mm | 1.625 mm |
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