Board Mount Temperature Sensors 8-PIN TDM
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, |
| 针数 | 8 |
| 制造商包装代码 | 846A-02 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| ADM1032ARMZ-002 | ADM1032ARZ-1RL7 | |
|---|---|---|
| 描述 | Board Mount Temperature Sensors 8-PIN TDM | |
| Brand Name | ON Semiconductor | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 零件包装代码 | TSSOP | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, | LEAD FREE, MS-012AA, SOIC-8 |
| 针数 | 8 | 8 |
| 制造商包装代码 | 846A-02 | 751-07 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 3 mm | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SOP |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 端子面层 | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 40 |
| 宽度 | 3 mm | 3.9 mm |
RF/无线
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