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MPX2301DT1

产品描述Board Mount Pressure Sensors CHIP PAK
产品类别传感器    传感器/换能器   
文件大小90KB,共7页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
相似器件已查找到2个与MPX2301DT1功能相似器件
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MPX2301DT1概述

Board Mount Pressure Sensors CHIP PAK

MPX2301DT1规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最大精度 (%)3%
其他特性SENSITIVITY 5 MICRO VOLT PER VOLT PER MMHG, TEMPERATURE COMPENSATED
主体宽度3.68 mm
主体高度9.14 mm
主体长度或直径6.35 mm
线性度 (%)1.5 %
安装特点THROUGH HOLE MOUNT
标称偏移0MV
最大工作电流1 mA
最高工作温度40 °C
最低工作温度15 °C
输出范围0.75-3.78mV
输出类型ANALOG VOLTAGE
封装形状/形式RECTANGULAR
端口类型HOLE
最大压力范围5.8 Psi
最小压力范围
压力传感模式DIFFERENTIAL
响应时间1000 µs
灵敏度(mV / V)0.005 mV/V
传感器/换能器类型PRESSURE SENSOR,PIEZORESISTIVE
最大供电电压10 V
最小供电电压6 V
表面贴装NO
端接类型SOLDER

MPX2301DT1相似产品对比

MPX2301DT1 MPX2300DT1
描述 Board Mount Pressure Sensors CHIP PAK Gyroscopes 3-Axis 3x3mm LGA-12 to 2000 deg/s 16-bit
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
最大精度 (%) 3% 3%
其他特性 SENSITIVITY 5 MICRO VOLT PER VOLT PER MMHG, TEMPERATURE COMPENSATED SENSITIVITY 5 MICRO VOLT PER VOLT PER MMHG, TEMPERATURE COMPENSATED
主体宽度 3.68 mm 3.68 mm
主体高度 9.14 mm 9.14 mm
主体长度或直径 6.35 mm 6.35 mm
线性度 (%) 1.5 % 1.5 %
安装特点 THROUGH HOLE MOUNT THROUGH HOLE MOUNT
标称偏移 0MV 0MV
最大工作电流 1 mA 1 mA
最高工作温度 40 °C 40 °C
最低工作温度 15 °C 15 °C
输出范围 0.75-3.78mV 0.75-3.78mV
输出类型 ANALOG VOLTAGE ANALOG VOLTAGE
封装形状/形式 RECTANGULAR RECTANGULAR
端口类型 HOLE HOLE
最大压力范围 5.8 Psi 5.8 Psi
压力传感模式 DIFFERENTIAL DIFFERENTIAL
响应时间 1000 µs 1000 µs
灵敏度(mV / V) 0.005 mV/V 0.005 mV/V
传感器/换能器类型 PRESSURE SENSOR,PIEZORESISTIVE PRESSURE SENSOR,PIEZORESISTIVE
最大供电电压 10 V 10 V
最小供电电压 6 V 6 V
表面贴装 NO NO
端接类型 SOLDER SOLDER

与MPX2301DT1功能相似器件

器件名 厂商 描述
MPX2301DT1 Motorola ( NXP ) SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDSO16
MPX2301DT1 Motorola ( NXP ) SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDSO16
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