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摘要 准确估算半导体器件的结温，对于确保器件的可靠性和性能至关重要。本文是一份全面的指南，详细介绍了如何准确估算IC结温。 文中解释了热阻(θ)和热特性参数(ψ)等热参数的意义，并介绍了热参数对于实现有效热管理的作用 。本文重点说明了不同参数之间的区别，并就如何在IC结温估算中正确应用参数提供了指导。此外，本文还讨论了结温估算中的常见错误，并分享了有关如何提升热测量精度的见解，从而为工程师优...[详细]

高压直流（HVDC）供电系统最初旨在替代电信行业中常用的-48V供电系统，以提升供电效率并扩大供电覆盖范围，因而引入了标称电压为240V和336V的HVDC供电制式。该技术通过减少交直流转换环节，并使蓄电池组更靠近负载端，成为与传统UPS并行且具有替代性的供电方案，目前已广泛应用于互联网、运营商、超算、金融等行业的大型数据中心。 　　HVDC 诞生和进入数据中心供电的初始动力是它比UPS 少...[详细]

随着生成式AI（AIGC）和大模型的爆发式增长，算力集群对内部互连带宽的需求已从400G加速迈向800G乃至1.6T时代。在单通道112G PAM4的高速率下，传统无源铜缆（DAC）受限于趋肤效应与介质损耗，传输距离被物理锁定在2米以内，难以满足跨机柜互连需求。 AEC（Active Electrical Cable，有源电缆） 通过内置Retimer芯片进行信号均衡与放大，打破了铜...[详细]

前言 日子过得真快，算算从事自动驾驶系统开发已经近10年了。当初入门便是从控制算法开发做起的，从最初调试PID参数、搭建纯跟踪几何模型，到后来优化LQR权重、打磨MPC预测时域，踩过的坑、解决的难题不计其数。在自动驾驶技术从“概念”走向“量产”的过程中，感知、规划模块常常是大众关注的焦点，但真正将决策意图转化为车辆实际动作的，却是横纵向控制模块。今天我们就聊聊，这个...[详细]

2026年2月5日，中国上海——芯原股份（芯原） 今日宣布其ISP8200-FS系列图像信号处理器（ISP）IP的最新增强版本，包括ISP8200-ES和ISP8200L-ES，已实现性能和能效方面的全面提升，可更好地支持复杂的车载摄像头系统。 这些增强版IP已成功获得国际检验认证机构TÜV NORD颁发的ISO 26262 ASIL B功能安全认证，充分验证了其在高级驾驶辅助系统（ADAS）及...[详细]

2 月 4 日消息，台媒《电子时报》1 月 29 日报道称，台积电近期作出上调 2026~2027 年 CoWoS 2.5D 异构集成技术产品目标的决定，对此前的先进封装产能规划进行调整，计划中的部分其它生产线也将改为 CoWoS。 促使台积电调整先进封装领域规划的主要原因无疑还是依赖 CoWoS 技术的高阶 AI 芯片需求旺盛，最大客户英伟达自不必谈，AI ASIC 的产能也正加速增长。有...[详细]

随着中国乘用车智能辅助驾驶持续向纵深发展，智驾芯片市场正呈现出清晰的分层演进路径： 一方面，低阶ADAS计算平台保持稳定出货，构成行业的“基本盘”；另一方面，城区NOA进入规模化落地阶段，推动中高算力计算平台加速放量，成为新的增长引擎。 01 低阶ADAS：智驾计算平台头部优势集中 2025年中国市场（不含进出口）前装标配前视一体机的车型交付总量为892.45万辆，渗透...[详细]

云开发者正加速采用基于 Arm 架构的平台，凭借其无可比拟的每瓦性能和成本优势，更快落地可扩展并投产的 AI 工作负载。 人工智能 (AI) 正重塑数字格局，开发者也正面临全新挑战：基础设施不仅要具备强大算力，还需兼具可扩展性、成本效益和高能效等特征。当前，亚马逊云科技、谷歌、微软、Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 及 NVIDIA 等超大规模云服务提...[详细]

1 月 29 日消息，埃隆 · 马斯克在特斯拉 2025Q4 财报电话会议上表示，芯片产能很可能会成为限制特斯拉未来中期（3~4 年）增长的瓶颈，其从台积电、三星电子、美光等芯片供应商处获得的数据显示外部产能不足以满足需求。 这意味着特斯拉很有必要建设一座自有的 TerraFab 超大型晶圆厂。这座设想中的晶圆厂将整合逻辑制程、存储半导体、先进封装等多个相对独立的环节，实现先进芯片制造全流程集成...[详细]

1月29日消息，今日，清华大学、北京大学等机构合作研发的全柔性人工智能芯片研究成果正式发表于国际顶级期刊《自然》（Nature），宣布成功研制出FLEXI系列全柔性数字型存算一体芯片，为可穿戴健康监测、柔性机器人及脑机接口等场景提供核心计算支撑。 在人工智能与物联网深度融合背景下，传统硅基刚性芯片难以贴合人体曲面或复杂设备表面，而现有柔性处理器普遍受限于低工作频率、高能耗与并行计算能力不足。 F...[详细]

1 月 28 日消息，台积电 (TSMC) 今日向其参股的特色工艺晶圆代工企业世界先进 (VIS) 授权 650V 高压和 80V 低压两种类型的氮化镓 (GaN) 制程技术。 通过此次授权，世界先进扩展其硅衬底氮化镓 (GaN-on-Si) 工艺制程至高压应用领域，形成完整的 GaN-on-Si 平台。考虑到世界先进原就拥有 GaN-on-QST 制程平台，世界先进因此成为全球首家能同时提...[详细]

衷心感谢北京理工大学的李海老师提供以下文章，以供大家学习和参考。 RK-3506开发板开箱 ELF-RK3506开发板的核心板与底板通过邮票孔方式连接，其核心板搭载基于架构的低功耗高性能RK3506。该处理器集成3核 Cortex-A7配备独立的NEON协处理器可广泛适用于计算机、、个 人移动互联网以及数字多媒体设备。推出这款板子显然是吸引者进入开发领域。 串口连接 ELF-RK35...[详细]

在CES 2026上，英特尔展台上除了PC产品之外，还破天荒的展示了一款人形机器人——RoBee，这款由Oversonic Robotics打造的人形机器人身高约 1.8 米，搭载人工智能核心技术，专为需要毫秒级即时决策的场景设计 —— 无论是执行复杂的工业生产任务，还是为阿尔茨海默病、帕金森病等神经系统疾病患者提供辅助服务，都能从容应对。 机器人需要拥有极速的反应能力，真正实现实时落地决策...[详细]

1 月 27 日消息，据韩媒 The Elec 报道称，现代汽车（Hyundai Motor）开发的端到端自动驾驶系统 Atria AI 在内部测试中获得了“非常低的评价”，评分仅 25（满分 100）。 据报道，现代汽车新任自动驾驶及高级车辆平台（AVP）负责人 Minwoo Park 在上任后对这套系统进行重新评估，公司使用 Waymo Open Dataset 等标准数据集对各大公司系统进...[详细]

被誉为全球科技产业“年度风向标”的国际消费电子展 (CES 2026) 已于当地时间 1 月 9 日在拉斯维加斯会议中心落幕。本届展会超 4000 家企业参展，其中智能汽车技术作为核心赛道，L3 及以上级别自动驾驶等创新成果集中亮相。 半导体巨头 TI（Texas Instruments，德州仪器）携重磅新品、清晰战略布局亮相 CES 2026。它聚焦汽车电子核心领域，以“技术赋能全场景智能...[详细]