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当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。 2026年，国产CoWoS量产启幕，玻璃基板生态加速构建，中国半导体封测产业站在战略机遇与挑战并存的关键节点 。在此背景下，CSPT 2026中国半导体封装测试技术与市场大会顺势而来，以“链接芯生态•智创新机遇•玻动芯未来”为核心，打造一场覆盖半导体封装全产业链的高端盛会。让每...[详细]

【2026年4月1日, 中国北京】今日， 第十四届储能国际峰会暨展览会（ESIE2026）在北京开幕。MPS芯源系统携多款创新解决方案亮相B1展馆D17展台，展示了其在储能领域丰富的技术积累。 MPS展台现场图 依托在高性能电源管理芯片方面多年的研发经验，MPS可为家庭储能、大型储能中心、数据中心及通信基站等多种高、低压储能应用场景，提供高性能BMS解决方案，并通过高效率、低成本的主...[详细]

在机器人控制中，逆运动学（IK）是计算机械臂末端达到目标位姿所需关节角度的关键问题。本文介绍如何利用Pinocchio库的逆运动学算法，结合MuJoCo仿真平台，实现闭环逆运动学（CLIK）控制，驱动机械臂末端跟踪时变位姿。 Pinocchio是一个高效的机器人动力学库，其官方示例提供了CLIK方法，通过迭代优化关节角度来最小化末端位姿误差。该方法基于雅可比矩阵映射关节速度与末端速度，并采用阻尼...[详细]

这款节省空间的器件在 5 mA电流下可提供高达 252 mcd 的发光强度， 能够呈现CIE 1931色域内色域三角形中的每一种颜色 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年3月27日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布， 推出一款新型三色LED---VLMRGB1500…，这款LED在5 mA电流下可为RGB显示屏和背光提供2...[详细]

Altera凭借在数据中心基础设施领域已形成的扎实FPGA部署优势，此次与Arm AGI CPU深度结合，将助力打造兼具高扩展性与卓越性能的AI数据中心平台。 近日，全球最大专注于FPGA的解决方案提供商、数据中心FPGA基础设施先行者Altera宣布，将深化与Arm的长期合作。此次深化合作超越了传统嵌入式系统范畴，旨在将Altera为数据中心优化的高性能可编程解决方案，与基于Arm ® N...[详细]

【中国上海，2026年3月25日】— 今日， 2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）隆重开幕。 作为电子制造行业的世界级赛事，全国77家电子制造企业的623名参赛选手参与了IPC标准知识竞赛，132名选手脱颖而出，晋级实操竞赛，为赛事创办以来参赛规模最大的一届。大赛通过三项全面升级的高难度实操项目，检验选手在电子装联工艺与IP...[详细]

无线连接技术已成为现代车辆设计的基石。然而，随着原始设备制造商（OEMs）和一级供应商将更多消费级无线技术集成到其车辆平台中，他们面临着与众多电子产品生产商相同的挑战：如何从研发初期到大规模生产阶段，创建并管理高效、可重复、可扩展且具有成本效益的测试流程。 汽车设计团队的主要关注点是推动创新。然而，如果设计链上的关键...[详细]

3 月 24 日， 禾赛科技公布了 2025 年第四季度以及全年未经审计的财务数据。 2025 年，禾赛全年营收达 30.3 亿元人民币，同比增长 45.8%，创历史新高并稳居行业第一。其中，第四季度营收超 10 亿元人民币，连续 7 个季度实现同比大幅增长。更重要的是， 禾赛成为激光雷达行业首家全年 GAAP 盈利企业，全年 GAAP 净利润 4.4 亿元 ，Non-GAAP 净利润 5.5 ...[详细]

去年，安谋科技CEO陈锋正式对外发布“AI arm CHINA”战略发展方向，同时发布“周易”X3 NPU。自此以后，“All in AI”的安谋科技正在扮演“全球技术桥梁”角色，一方面引进Arm的前沿技术，另一方面深度融合本土自研IP创新，为中国集成电路产业提供全栈解决方案。 当前，安谋科技坐拥“周易”“星辰”“山海”“玲珑”四大产品线，“周易”之后，“玲珑”成为下一个全面拥抱AI的产品线...[详细]

摘要 医疗设备的设计必须将电气安全放在首位，以保障患者和医护人员的安全，免受潜在伤害。相关防护手段包括：限定爬电距离和电气间隙、实施保护接地及提供电击保护。IEC 60601系列标准引入了防护措施(MOP)，用以指导制造商实施适当的绝缘和隔离策略。此规定至关重要，决定了设备在正常和故障情况下，尤其是与人体直接接触时，应如何运行。本文探讨了防护措施的技术和实用设计、其对医疗电子产品的影响，并阐...[详细]

美光 首席执行官桑杰・梅赫罗特拉表示，随着车企推出 L4 级自动驾驶车型，未来汽车所需的 内存 容量最终将突破 300GB。据《英国登记册》报道，梅赫罗特拉是在 美光 发布季度财报后作出该表态的。财报显示， 美光 今年第二季度营收达 238.6 亿美元，较 2025 年第二季度的 80.3 亿美元实现了 200% 的大幅增长。此次营收暴涨，核心驱动力仍是人工智能超大规模运算厂商对高端高带宽存储（...[详细]

2026年3月23日，中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达今日宣布， 将在SEMICON China 2026向业内展示其最新的技术和解决方案 。我们期待业界嘉宾莅临N2馆2371号展位，近距离了解与体验泰瑞达的最新创新成果，并与现场专家深入交流。 泰瑞达同时也是本届SEMICON China 2026“设计创新论坛：AI智能应用与汽车芯片”专场的赞助商之一。 ...[详细]

据外媒报道，美国半导体制造商Diodes Incorporated（Diodes）推出了AL8859Q，进一步强化其电源管理产品组合。这款符合汽车级标准的多相SPI升压控制器旨在满足先进前大灯控制单元的功率密度、效率、电磁干扰（EMI）和功能安全要求。该器件可作为自适应前照明系统——包括远光灯、近光灯、日间行车灯（DRL）、转向灯、雾灯和弯道辅助照明灯——的主要恒压预级，集成于一个照明模块中。A...[详细]

2026开年，全球存储市场“涨”声不断，供需格局发生巨变，由此引发的连锁反应也影响到了整个芯片行业。业界都非常关注存储行业的下一步发展情况，也关注存储厂商的最新动态。 全球最大NOR Flash供应商、利基存储器市场核心企业华邦电子在去年年底宣布推出全新8Gb DDR4 DRAM，该产品采用华邦自有先进16nm制程技术，提供更高速度、更低功耗及更具成本效益的解决方案，引发了市场关注。 对...[详细]

2026年3月18日，中国上海—— 全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026将于3月25日至27日在上海新国际博览中心盛大开幕 。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量，“奥芯明 （AoXinMing） × ASMPT”将以“智创‘芯’纪元”为主题，亮相上海新国际博览中心N4馆4451展位，全面呈现“本土创新 + 全球引领”的协同实力。 作为全球最具影响力的半导体产业盛...[详细]