Datasheet> 器件分类 > 无源元件> C1825C621KHGACTU

C1825C621KHGACTU: 产品描述Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 3000volts 620pF C0G 10%; 产品类别无源元件; 文件大小55KB，共1页; 制造商KEMET(基美); 官网地址http://www.kemet.com

下载文档详细参数全文预览

C1825C621KHGACTU在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	C1825C621KHGACTU	-	-	点击查看	点击购买

C1825C621KHGACTU概述

Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 3000volts 620pF C0G 10%

C1825C621KHGACTU规格参数

参数名称	属性值
产品种类 Product Category	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT
制造商 Manufacturer	KEMET(基美)
RoHS	Details
电容 Capacitance	620 pF
电压额定值 DC Voltage Rating DC	3 kVDC
电介质 Dielectric	C0G (NP0)
容差 Tolerance	10 %
外壳代码 - in Case Code - in	1825
外壳代码 - mm Case Code - mm	4564
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 125 C
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	- 55 C
产品 Product	General Type MLCCs
系列 Packaging	Reel
电容-nF Capacitance - nF	0.62 nF
类 Class	Class 1
长度 Length	4.5 mm
封装 / 箱体 Package / Case	1825 (4564 metric)
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	500
端接类型 Termination Style	SMD/SMT
宽度 Width	6.4 mm
单位重量 Unit Weight	0.005291 oz

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

KEMET Part Number: C1206C472JCGACAUTO

SMD Auto C0G HV, Ceramic, 4700 pF, 5%, 500 VDC, C0G, SMD, MLCC, Ultra-Stable, Low Loss, Automotive Grade, 1206

General Information

Supplier:

Series:

Style:

Description:

Features:

RoHS:

Termination:

Marking:

Qualifications:

AEC-Q200:

KEMET

SMD Auto C0G HV

SMD Chip

SMD, MLCC, Ultra-Stable, Low

Loss, Automotive Grade

Ultra-Stable, Low Loss,

Automotive Grade

Yes

Tin

AEC-Q200

Yes

1206

78 Weeks

Dimensions

3.2mm +/-0.2mm

1.6mm +/-0.2mm

1mm +/-0.10mm

0.5mm +/-0.25mm

Chip Size:

Shelf Life:

MSL:

Specifications

Capacitance:

4700 pF

500 VDC

750 V

-55/+125C

C0G

0.10% 1kHz 25C

0% Loss/Decade Hour

100 GOhms

Capacitance Tolerance:

Voltage DC:

Dielectric Withstanding

Voltage:

Temperature Range:

Temperature Coefficient:

Dissipation Factor:

Aging Rate:

Insulation Resistance:

Packaging Specifications

Packaging:

Packaging Quantity:

T&R, 180mm, Plastic Tape

2500

Statements of suitability for certain applications are based on our knowledge of typical operating conditions for such applications, but are not intended to constitute - and

we specifically disclaim - any warranty concerning suitability for a specific customer application or use. This Information is intended for use only by customers who have the

requisite experience and capability to determine the correct products for their application. Any technical advice inferred from this Information or otherwise provided by us

with reference to the use of our products is given gratis, and we assume no obligation or liability for the advice given or results obtained.

Generated 11/24/2018 - 3cd085b7-e81e-47fc-84c4-eca6ffaedacd

推荐资源

请问增加 ICL7660 负电压输出电流的方法: 大家好：我习惯用ICL7660这颗ChargePump来产生负电压给运放用，因为我觉得ChargePump产生的负电源比较没有杂讯，可是如果OP很多颗的时候会有电流不足的情形发生，负电压会下降，先前我 ......; PSIR 电源技术

提问+msp430那么贵，哪个领域用的多？: 刚查了下价格，超值系列的2553某宝要卖14一片，直插的，相比stc的2块多差太多了吧。msp430的性能优势没有价格那样超过其他的那么多啊。那么哪个领域用msp430投入实用比较多，又是为什么呢? ...; gkcn 微控制器 MCU

【Silicon Labs BG22-EK4108A 蓝牙开发评测】四：NCP Mode 上位机开发: 本帖最后由 jj1989 于 2022-2-9 09:04 编辑【Silicon Labs BG22-EK4108A 蓝牙开发评测】四：NCP Mode 上位机开发前言原本计划进行功耗测试，看到有网友已经做了相关测试，并且需 ......; jj1989 Silicon Labs测评专区

关于evc下，添加新头文件的问题,.lib文件和dll的问题: 大师们！小弟遇到这样的一个问题。我在Arm的板子上要开发一个读些IC读卡器的程序。IC读卡器提供了Windows.dll的驱动。其中有Mwic_32.dll,Mwic_32.lib,Mwic_32.h三个文件。我 ......; twobyte 嵌入式系统

是不是DCO时钟不可以精确配置？: 比如我想获得一个8MHz的MCLK or SMCLK ，当我使用XT1或者内部的REFCLK作为参考源，并且通过FLL锁频环倍频时，我更改FLLN的值，发现输出的频率不会精确的变化，而是出现阶梯状的变化，这样使我 ......; 黄河五路微控制器 MCU

一款适合课堂教学的简易单片机实验开发器: 单片机应用系统课程是目前电类专业的主干课之一，其操作性很强，对于院校学生，光靠课堂上的教学是远不够的，除了在课堂上要求学生掌握基本概念，了解单片机扩展接口电路的设计方法和设计编制程 ......; songbo 单片机

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
RFID技术的发展与标准化情况

　　【提要】无线射频识别(RFID)技术是一种识别技术，与之对应的识别技术还有一维条码、二维条码、光学识别技术等。 RFID技术并不是全新的技术，其应用最早可以追溯到第二次世界大战时期英国空军基地的军事设施上。近年来随着微电子、计算机和网络技术的发展，RFID技术的应用范围和深度都得到了迅速地发展。美国在伊拉克战争中对RFID技术的成功应用，以及全球有影响的大企业计划未来几年里在零售商店...[详细]
基于SiC集成技术的生物电信号采集方案

　　人体信息监控是一个新兴的领域，人们设想开发无线脑电图(EEG)监控设备来诊断癫痫病人，可穿戴的无线EEG能够极大地改善病人的活动空间，并最终通过因特网实现家庭监护。这样的无线EEG系统已经有了，但如何将他们的体积缩小到病人可接受的程度还是一个不小的挑战。本文介绍采用IMEC的SiC技术，它的开发重点是进一步缩小集成后的EEG系统体积以及将低功耗处理技术、无线通信技术和能量提取技术整合起来，在...[详细]
传感器的应用前景

　　传感器已大举进军汽车、医疗、工业和航天应用领域。但您也许尚未看到任何变化。在安全、便利、娱乐以及效率因素等方面日益增长的需求，加上世界各地政府的法令将会使传感器的应用得到空前膨胀。　　除了预计传感器将在无线和消费品领域应用的急剧膨胀之外，您还会明白为何传感器生产商有望在2010年结束前迅速开发庞大的市场和应用领域。这些传感器中的大多数将是微机电系统(MEMS)和微系统技术(MST)类型，以...[详细]
高性能、低饱和线性稳压器的开发

　　在整机设备不断实现小型化和省电化的今天，功耗小的低漏失线性稳压器（LDO)正成为开关电源用线性稳压器市场的主流。为了实现高性能和高速度，设备内部采用的微型计算机或数字信号处理器(DSP)工艺年年都在取得突飞猛进的进步和发展，与此同时，这些微型计算机或数字信号处理器必不可少的电源电压也越来越低。另外，不同制造工艺对应的电压各自存在差异，因此要求各种各样的供电电压。为解决这一问题，各生产厂商开始在...[详细]
正电子发射计算机断层成像(PE)

　　医疗成像正在取得显著进步。正电子发射计算机断层成像有助于检查患者体内的组织活动。ST提供从分立器件到32位数字处理器和存储器的广泛产品组合，帮助进一步加强磁共振成像应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
中美半导体行业协会首次合办节能论坛

　　为使半导体企业更加适应全球电子产品环保、节能的趋势，并很好满足电子产品节能、环保需求，实现半导体技术、产品与节能环保新市场的对接，ICChina2008展览会期间(9月17日、18日)，中国半导体行业协会(CSIA)与美国半导体行业协会(SIA)将首次联合举办《ICChina2008高峰论坛暨中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛》，并将在ICChina展览会会场设立节能产品与技术展示专区。...[详细]
AMD将放弃掌上设备和数字电视芯片业务

　　据国外媒体报道，AMD周四宣布，已决定退出掌上设备和数字电视芯片市场。　　由于最近几个季度持续亏损，AMD日前决定放弃掌上设备和数字电视图形芯片业务。为此，AMD将一次性支出8.76亿美元，占第二季度亏损额的绝大部分。AMD第二季度预计将亏损12亿美元。　　这笔费用与2006年AMD以54亿美元收购ATI交易的商誉有关。AMD当时认为收购ATI交易的商誉高达32亿美元，由于放弃ATI...[详细]
AMD换帅Meyer接替鲁毅智担任CEO

　　人一直在猜想鲁毅智会在AMD首席执行官的位子上坐多久，现在他们终于在7月17日得到答案了。AMD在那一天宣布，公司首席运营官Dirk Meyer接替鲁毅智出任新首席执行官。　　鲁毅智带领AMD对英特尔发起了猛烈的攻击，在新世纪之初凭借Opteron服务器平台和Athlon电脑芯片夺回了不少市场份额。但是那是因为AMD早在鲁毅智加盟之前就已经打好了基础。 Opteron和Athlon芯片采...[详细]
Intel：嵌入式联网设备市场是下一个“金矿”

　　随着嵌入式技术和通信技术的发展，二者之间已呈现出更多的融合趋势：一方面嵌入式设备被更多地连接到互联网上，成为互联网接入终端；另一方面这些设备之间也越来越多地实现了互联互通。自今年英特尔推出面向嵌入式领域的凌动处理器以来，英特尔的嵌入式市场战略逐渐清晰，而其与终端设备芯片厂商ARM之间的竞争也成为业界关注的焦点。英特尔DougDavis 　　英特尔在北京举行嵌入式战略沟通会，英特尔...[详细]
半导体厂商角逐医疗电子技术不断出新

　　由于“新型农村合作医疗”政策及国内医疗设备企业的出口拉动，我国医疗电子快速发展，这吸引了各大半导体厂商加快医疗电子研发的步伐，推出一系列低功耗、高性能产品。　　亚德诺　　增加通用器件系列并开发新型替代技术　　针对医疗设备市场的发展趋势，ADI(亚德诺)在产品上有三大研发方向：　　一是不断增加通用器件的产品系列，同时注重提高产品的性能指标和降低成本。例如，10Msps采样率使A...[详细]
TI推出支持USB OTG 的锂离子充电器

2008 年 7 月 21 日, 德州仪器 (TI) 宣布推出一款面向便携式电子产品的 3 MHz 开关模式电池充电管理集成电路 (IC) ，使其可通过适配器或 USB 端口进行充电。与典型线性充电器相比，这款微型 2 毫米 x 2 毫米开关模式充电器 — bq24150 ，不仅可大幅缩短充电时间，降低功耗，而且还可将板级空间减少一半。更多详...[详细]
心脏起搏器等植入医疗器械严禁重复使用

　　《济南市医疗器械使用管理若干规定》(征求意见稿)征求意见。　　骨科内固定器材、心脏起搏器等植入性医疗器械严禁重复使用；医疗器械使用单位购进医疗器械应当建立真实、完整的购进验收记录，保证产品的可追溯性。近日，《济南市医疗器械使用管理若干规定》(征求意见稿)公开面向社会征求意见，市民在7月25日前可通过网站或邮件的方式发表意见。　　根据《规定》，医疗器械使用单位应当从具有医疗器械生产、经...[详细]
Intel未来微处理器和芯片组研究规划

Intel对未来的微处理器和芯片组的研究可以使用三个词来概括：功率、效率和移动性。 Intel在公司位于美国加州圣克拉拉的总部通过研究人员和各种原型向记者和分析人士展示了其未来的重大技术。 Intel展示的技术中包括其所谓的“第一个万亿级芯片原型”，是指万亿次浮点运算(teraflop)级别的芯片性能，即具有每秒处理万亿次数学运算的能力。 Intel的80核芯片...[详细]
从ARM的发展模式看企业的自我定位

ARM这家以设计和出售微处理器架构知识产权为盈利模式的公司，打入了无数芯片巨人和产业巨鳄的心脏部位——除了动辄百万美金的IP使用授权费，每一个采用了ARM架构的芯片还将在量产之后交纳一笔版税费用。根据ARM公司的公开资料，目前这家公司已经有187个处理器授权客户，每个客户交纳的授权费都在数十万美金左右，其中69家已经实现量产，这些 Asic芯片的版权费约为几个每分。　　仅仅2006年，...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多