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三星看好半导体景气持续往上走，周二宣布未来四年将砸下逾20兆韩圜，或相当于190亿美元投资旗下半导体事业。 三星两年前耗资15.6兆韩圜在南韩平泽市打造新存储厂，新厂当日才刚正式投产，三星已计划2021年内再额外投入14.4兆韩圜（125亿美元）扩厂（美联社）。 三星还计划投资位于华城的存储园区6兆韩圜。与此同时，三星也考虑增加中国西安半导体厂的产能。 IHS Markit数据显示，...[详细]

从本文开始，将记录博主在进行u-boot 1.1.6移植过程中遇到的问题。本文将涉及两个问题： 1. u-boot中添加开发板 2. u-boot第一阶段启动代码 1. u-boot中添加开发板 1.1. Makefile更改 1.1.1. 增加反汇编文件输出 Makefile文件中239行，源文件为： ALL = $(obj)u-boot.srec $(obj)u-boot.b...[详细]

近日市场研究及调查机构Gartner发表的报告，其显示2020年全球芯片采购支出达4498亿美元，较2019年增长7.3%。排名前10的厂商中当中，有5家是中国公司。 根据Gartner的报告显示，芯片采购支出排名前三的厂商分别是苹果、三星电子、华为。2020年苹果的采购金额达到了536亿美元，占全部金额的11.9%，同比增幅高达24%。三星紧随其后，2020年的也支出了364亿美元，同比增...[详细]

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 即日起开始备货 TE Connectivity (TE) 的 AmbiMate传感器模块MS4开发套件 。TE是连接和传感器领域的全球领导者，其开发套件允许全球工程设计和开发团队为具有TE先进AmbiMate MS4系列传感器模块的系统构建原型和评估板。 贸泽备货的 TE Am...[详细]

随着苹果iPhone智能手机的全球大卖，很多第三方外设厂商都推出了形式各样的iPhone手机壳，但如果你以为此类产品只能用来保护或是美化手机的话，那就大错特错了。 近日，国外PRONG公司推出了他们所设计的一款新型iPhone手机壳——PocketPlug。这款产品的最大特点在于其能够直接通过背部自带的两脚插头连接电源为iPhone充电，以此来解决用户外出时因忘带旅行充电器而无法为手机充电的尴...[详细]

高频信号源设计是三维感应测井的重要组成部分。三维感应测井的原理是利用激励信号源通过三个正交的发射线圈向外发射高频信号，再通过多组三个正交的接收线圈，得到多组磁场分量，从而准确测量地层各向异性电阻率。在测井过程中，要求信号源的频率为高频，并且要求信号的频率有很高的稳定性。 产生信号的方法很多，可以采用函数发生器外接分立元件来实现，通过调节外接电容或电阻来设置输出信号频率。但输出信号受外部分立器件参数...[详细]

        10月17日，上海土地市场官网消息显示，特斯拉（上海）有限公司以9.73亿元，摘得上海临港装备产业区Q01-05地块864885平方米（合计1297.32亩）工业用地，并与上海市规划和国土资源管理局正式签订土地出让合同。 　　据了解，目前该区域已经正式开始清理工作。现场工作人员表示，场地内地面清理工作已经接近尾声，接下来等待外国施工队进场施工。 　　这意味着，特斯拉在上海...[详细]

• 更低漂移的隔离式霍尔效应电流传感器可降低高压系统的设计复杂性 • EZShunt™ 集成式分流器产品系列不仅能够简化设计，还能降低系统成本和提高性能 中国上海（2023年8月23日） - 德州仪器 (TI) 今日推出了多款全新的电流传感器，用于帮助工程师简化设计并提高精度。这些新产品专为在宽共模电压和宽温度范围内工作而设计，其中包括适用于高电压系统的更低漂移隔离式霍尔效应电流传感...[详细]

    乐视最近频频在微博上进行预热，这也意味着距离乐视超级手机2（以下简称乐2手机）不远了。现在又有网友在微博曝光了声称是乐2手机包装盒的照片，从形状来看或许叫包装桶更为合适，整体包装形状更像一个薯片桶，当然为了顺应手机的尺寸同时又不让包装过于占空间，“薯片筒”被压扁为椭圆柱状，真是万万没想到你竟然是这样的薯片。 　　根据目前已经曝光的消息，乐视超级手机2将搭载联发科X20芯片，搭载4GB...[详细]

5月21日消息，日前，克路德机器人宣布完成6000万元的A+轮融资，投资方为招商致远，此轮融资主要用于人工智能场景化落地和行业应用。本轮过后，克路德机器人估值为4.8亿元。 据了解，此前，克路德机器人于2017年5月获得信中利少海高创投资有限公司数千万元A轮融资，主要用于产品研发、批量化生产和市场渠道拓展。 借助少海汇大住居领域的布局，克路德围绕智能家居、智慧社区、智慧酒店等不同的应用场景，以哇...[详细]

12月28日，小米12系列正式发布，推出小米12X、小米12、小米12 Pro三款机型，售价3199元起，将于12月31日晚20：00全渠道发售。 　　目前，小米已在GitHub页面上公布了小米12系列的存储库，均基于Android 12。 　　据悉，从小米9系列开始，小米便按照“发布即开源”的原则，在新机发布当天公开源码，开发者可以据此源码解锁手机的全部硬件特性，推出相关机型的第三方固件。...[详细]

遥记得几年前,以苹果为代表的各大手机生产巨头纷纷试水机器人生产线,力图用机器人取代中国富士康这样的劳动密集型企业来生产手机,从而降低用工成本增加对于企业带来的压力,然而最近的一则消息让人有些错愕,这就是苹果的机器人战略似乎碰到了瓶颈,那么问题来了为啥富士康的“张全蛋”们就是比机器人强呢? 01 一、苹果的机器人工厂遇到了难题 近日,根据澎湃新闻以及量子位等媒体的报道,《The Inform...[详细]

　　图1是高速控制方案LED显示屏电路原理。采用MCS51系列单片机对LED显示屏进行控制；随机存储器62512用作LED显示屏的数据存储器，存储待显示内容的字模数据；采用8行扫描方式，多片LED点阵片共用1组行驱动电路；每片LED点阵片都有一组列驱动电路，用74LS377作为列驱动的锁存器，CPU通过并行总线给列驱动电路的锁存器写字模数据；地址译码电路，用于产生LED点阵片行驱动电路和列驱动电...[详细]

伴随着苹果全新一代iPhone智能手机iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X的发布，所有最初我们想了解的任何信息现在几乎都已一清二楚，包括零售价格、全新命名、机型数量，还有诸多最新功能等等，其实大多数信息在发布会之前就已经被爆料出来了。尽管如此，iPhone X、面部识别技术，以及AR现实增强技术这些新特性，依然十分引人注目。 不过，有一项可能苹果在发布会上或宣传中没...[详细]

国内半导体产业在上游一些材料和设备领域一直比较薄弱，国内不少上市企业纷纷挺进光刻机和光刻胶领域，助力国产半导体发展。彤程新材近日就以6.98亿元投资了ArF高端光刻胶。 在半导体芯片的制造工艺中，光刻胶回刻平坦化是一项重要的工艺技术，其主要是利用涂覆到介质层上的光刻胶，对其进行刻蚀处理，从而达到平坦化介质层的目的。然而，在上述工艺过程中，如果介质层表面存在小缝隙，光刻胶涂覆烘烤过程中小缝隙中的空...[详细]