5962R9570801VJC,5962R9570801VJC pdf中文资料,5962R9570801VJC引脚图,5962R9570801VJC电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> 5962R9570801VJC

5962R9570801VJC: 产品描述2KX8 OTPROM, 120ns, CDIP24; 产品类别存储存储; 文件大小136KB，共5页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/

下载文档详细参数选型对比全文预览

5962R9570801VJC概述

2KX8 OTPROM, 120ns, CDIP24

5962R9570801VJC规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP24,.6
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	100 ns
JESD-30 代码	R-CDIP-T24
JESD-609代码	e4
内存密度	16384 bit
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	24
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	2KX8
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-PRF-38535 Class V
座面最大高度	5.72 mm
最大待机电流	0.0002 A
最大压摆率	0.025 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	GOLD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
总剂量	100k Rad(Si) V
宽度	15.24 mm
Base Number Matches	1

5962R9570801VJC相似产品对比

	5962R9570801VJC	5962R9570801QJC	HS1-6617RH	5962R9570801QXC
描述	2KX8 OTPROM, 120ns, CDIP24	2KX8 OTPROM, 120ns, CDIP24	2KX8 OTPROM, CDIP24	2KX8 OTPROM, 100ns, CDFP24, METAL SEALED, CERAMIC, FP-24
包装说明	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	,	DFP, FL24,.4
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknow	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
JESD-30 代码	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24	R-CDFP-F24
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bi	16384 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24
字数	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000	2000	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
组织	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5.5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
零件包装代码	DIP	DIP	-	DFP
针数	24	24	-	24
最长访问时间	100 ns	100 ns	-	100 ns
JESD-609代码	e4	e4	-	e4
最高工作温度	125 °C	125 °C	-	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C
封装代码	DIP	DIP	-	DFP
封装等效代码	DIP24,.6	DIP24,.6	-	FL24,.4
电源	5 V	5 V	-	5 V
筛选级别	MIL-PRF-38535 Class V	MIL-PRF-38535 Class Q	-	MIL-PRF-38535 Class Q
座面最大高度	5.72 mm	5.72 mm	-	2.92 mm
最大待机电流	0.0002 A	0.0002 A	-	0.0002 A
最大压摆率	0.025 mA	0.025 mA	-	0.025 mA
温度等级	MILITARY	MILITARY	-	MILITARY
端子面层	GOLD	GOLD	-	GOLD
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	-	1.27 mm
总剂量	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	-	100k Rad(Si) V
宽度	15.24 mm	15.24 mm	-	9.905 mm
厂商名称	-	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)

推荐资源

LM5000集成稳压器构成的3A稳压电源电路（给TTL集成电路供电）

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多