电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

84688-901LF

产品描述High Speed / Modular Connectors 5 ROW HS RECPT 12mm
产品类别连接器   
文件大小489KB,共5页
制造商FCI [First Components International]
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

84688-901LF在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
84688-901LF - - 点击查看 点击购买

84688-901LF概述

High Speed / Modular Connectors 5 ROW HS RECPT 12mm

84688-901LF规格参数

参数名称属性值
产品种类
Product Category
High Speed / Modular Connectors
制造商
Manufacturer
FCI [First Components International]
RoHSDetails
位置数量
Number of Positions
1 Position
排数
Number of Rows
5 Row
节距
Pitch
2 mm
主体材料
Contact Plating
GXT
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
384

文档预览

下载PDF文档
PDM: Rev:U
STATUS:
Released
Printed: May 13, 2011
.

84688-901LF相似产品对比

84688-901LF 84688-901SLF 84688-902LF
描述 High Speed / Modular Connectors 5 ROW HS RECPT 12mm High Speed / Modular Connectors 5 ROW SIGNAL ASSMBLY High Speed / Modular Connectors 180P 5R MONOBLK RECP R/A SIGNAL PRESS-FIT
产品种类
Product Category
High Speed / Modular Connectors High Speed / Modular Connectors High Speed / Modular Connectors
制造商
Manufacturer
FCI [First Components International] FCI [First Components International] FCI [First Components International]
RoHS Details Details Details
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
384 48 24
位置数量
Number of Positions
1 Position 1 Position -
排数
Number of Rows
5 Row 5 Row -
节距
Pitch
2 mm 2 mm -
主体材料
Contact Plating
GXT GXT -
系列
Packaging
- Bulk Bulk
电容封装越小,对高频影响越少吗?
最近在做GPRS电路设计,看到设计指南中推荐使用0603封装电容的建议。不是很理解,除了频率越高PCB面积,走线越短的要求外。还有什么问题吗? ...
bigbat 无线连接
【从零开始做示波器第一步:搞定DSP之AD数据采集,采用DMA通道】
调程序看文档,一直搞到晚上八点,终于把DMA传输方式采集AD数据的源码给搞定了。唉,真是大大考验了我的英文水平呐,说白了也就一两个寄存器没配置好的事儿。看到数组里面变化的数字们,感觉初 ......
shixiaoling312 DIY/开源硬件专区
再战2015年大学生电子竞赛之国赛
我从09年上大学就开始参加电赛,参加10年省赛TI杯,未获奖,参加11年国赛,国一。帮学弟参加12年TI杯省一等奖,13年国赛同样帮助学弟参赛,省一等奖和省二等奖,综合测评挂了,要不然也是国一 ......
RF-刘海石 电子竞赛
关于linux下r_write()函数的疑问
好像关于这个函数,我看了很多书也上网用google搜了很久,但是关于这个函数的用法几乎没有,只是知道了:“r_write() 写数据到文件描述符,被信号中断时重启自己“。没有深层次的解释,希望在这 ......
liwei5613 Linux开发
FOC中的电流采样
电流采样是FOC的基础,具体有电流传感器采样、电阻采样,电阻采样以其简单低成本的应用广泛使用。 电阻法采样有单电阻采样、双电阻采样、三电阻采样。 一. 单电阻采样 444896 ......
fish001 模拟与混合信号
TI 设计下一代工业驱动和控__制系统
本帖最后由 Jacktang 于 2020-11-4 21:26 编辑 一直以来,许多原始设备制造商 (OEM) 依赖于现场可编程门阵列 (FPGA) 技术来推动重要功能(如扭矩环路管理)的尖端性能。 然而,FPGA 会增加系 ......
Jacktang DSP 与 ARM 处理器

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 897  1858  522  28  1135  19  38  11  1  23 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved