Flash Module, 128KX16, 170ns, HERMETIC SEALED, CERAMIC, MODULE, SLCC, PGA-50
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | B&B Electronics Manufacturing Company |
| 零件包装代码 | PGA |
| 包装说明 | APGA, PGA50,5X10 |
| 针数 | 50 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 最长访问时间 | 170 ns |
| 备用内存宽度 | 8 |
| 数据轮询 | NO |
| JESD-30 代码 | R-XPGA-P50 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 25.146 mm |
| 内存密度 | 2097152 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH MODULE |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 50 |
| 字数 | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 128KX16 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | APGA |
| 封装等效代码 | PGA50,5X10 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, PIGGYBACK |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 5 V |
| 编程电压 | 12 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.207 mm |
| 最大待机电流 | 0.0002 A |
| 最大压摆率 | 0.06 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | MOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| 切换位 | NO |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 13.716 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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