755
Stiftleisten - RM 1,27mm - 1-/2-reihig - 1,9mm Isolierkörper
Pin Headers - 1,27mm Pitch - Single / Double Row - 1,9mm Body
Technische Daten /Technical
Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Rundstift Ø 0,42mm, Phosphorbronze
Contact Material
Round pin Ø 0,42mm, phosphor bronze
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Contact Surface
Acc. to options (see below), over Ni (1,3 ... 2,5µm)
Lötbarkeit
IEC512-12A
Solderability
IEC512-12A
Durchgangswiderstand
< 20mΩ
Contact Resistance
< 20mΩ
9
Isolationswiderstand
> 5x10
Ω
9
Insulation Resistance
> 5x10
Ω
Spannungsfestigkeit
500V
AC
Test Voltage
500V
AC
Nennstrom
1A
Current Rating
1A
Temperaturbereich
-55°C ... +125°C
Temperature Range
-55°C ... +125°C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren; weitere Informationen in Kapitel T
Processing
Reflow-soldering, detailed information in ch. T
Passende Buchsenleisten Serien:
Mating Female Header Series:
155
/
1551
Series
Dimensions
*
Type
*
Contacts
*
Plating
*
755
07
10
001
00
00
Vergoldet
Gold plated
50
Verzinnt
Tin plated
07
A=8,00; B=3,60; C=2,50mm
10
Einreihig, gerade
001-050
Einreihig
09
A=8,60; B=4,20; C=2,50mm
Single row, straight
Single row
13
A=12,90; B=8,50; C=2,50mm
11
Einreihig, gewinkelt (nur Dim.Code 91)
002-100
Zweireihig
16
A=17,90; B=13,50; C=2,50mm
Single row, right angled (dim. code 91 only) Double row
17
A=20,30; B=15,90; C=2,50mm
20
Zweireihig, gerade
91
Einreihig, gewinkelt (s. Zng.)
Double row, straight
Single row, right angled (as shown in dwg.)
21
Zweireihig, gewinkelt (nur Dim.Code 92)
92
Zweireihig, gewinkelt (s. Zng.)
Double row, right angled (dim. code 92 only)
Double row, right angled (as shown in dwg.)
99
Kundenspezifisch
Customers design
(
*
Bestellbeispiel - Bitte durch Ihre
Spezifikationen ersetzen.
*
Order example - To be replaced by your
specifications.)
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1
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Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow-Soldering Information
Reflow-Lötverfahren
Reflow-Soldering
Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-Profil in
Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies
Löten im Reflowverfahren verarbeitet werden (Maximalwerte)
Profil Eigenschaft
Durchschnitts-Ramp-Up Rate (Ts
max
to Tp)
Vorheizen
- Temperatur Min (Ts
min
)
- Temperatur Max (Ts
max
)
- Zeit (ts
min
auf ts
max
)
Verbleiben oberhalb:
- Temperatur (T
L
)
- Zeit (t
L
)
Peak/Klassifizierung Temperatur (Tp)
Zeit innerhalb von 5°C um die Peak-Temperatur (tp)
Ramp-Down Rate
Zeit von 25°C bis zur Peak-Temperatur
Bleifreies Löten
3°C / Sek. Max.
150°C
200°C
60-180 Sekunden
217°C
60-180 Sekunden
260°C +/- 5°C
20-40 Sekunden
6°C / Sekunde max.
8 Minuten max.
Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-
STD-020C temperature-profile for leadfree reflow-soldering
(maximum values):
Profile Feature
Average Ramp-Up Rate (Ts
max
to Tp)
Preheat
- Temperature Min (Ts
min
)
- Temperature Max (Ts
max
)
- Time (ts
min
auf ts
max
)
Time maintained above:
- Temperature (T
L
)
- Time (t
L
)
Peak/Classification Temperature (Tp)
Time within 5°C of actual Peak-Temperature (tp)
Ramp-Down Rate
Time 25°C to Peak Temperature
PB-Free assembly
3°C / second max.
150°C
200°C
60-180 seconds
217°C
60-180 seconds
260°C +/- 5°C
20-40 seconds
6°C / second max.
8 minutes max.
Empfohlenes Reflow-Lötprofil:
Recommended Reflow-Soldering profile:
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