AMPMODU 2.0mm PITCH, POST HDR
| 参数名称 | 属性值 |
| PCB 连接器组件类型 | PCB 安装接头 |
| 行间距 | 2 mm [ .079 in ] |
| 接头类型 | 分离 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 系列 | AMPMODU |
| 凸耳 | 否 |
| 连接器端子负载状态 | 满载 |
| 可堆叠 | 是 |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 位置数量 Number of Positions | 10 |
| 行数 | 2 |
| 忽略的柱体数 | 无 |
| 介质耐压 (VAC) | 500 |
| 电压 (VAC) | 250 |
| 柱体尺寸 | .5 mm [ .02 in ] |
| 端子基材 | 黄铜 |
| PCB 端子端接区域电镀材料 | 锡 |
| 焊尾端子电镀材料表面涂层 | 锡：哑光 |
| 端子形状 | 正方形 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 |
| 端子接触部电镀厚度 (µm) | 8 |
| 端子类型 | 插针 |
| Contact Current Rating (Max) (A) | 1 |
| PCB 端子端接区域电镀厚度 (µin) | 80 |
| PCB 端接方法 | 通孔 |
| 端接柱体长度 | 2.5 mm [ .099 in ] |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| Centerline (Pitch) | 2 mm [ .079 in ] |
| 壳体颜色 | 黑色 |
| 外壳材料 | 热塑性 |
| 壳体进入方式 | 封顶式 |
| PCB 厚度（建议） | .8 mm [ .031 in ] |
| 接合柱长度 | 4.5 mm [ .177 in ] |
| 工组温度范围 (°C) | -65 – 105 |
| 拾放盖 | 不带 |
| 适用于 | 连接器 |
| UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
| 封装方法 | 装配在卷上的胶带 |
| 封装数量 | 400 |
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