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IDT709289L7PFI: 产品描述64K X 16 DUAL-PORT SRAM, 18 ns, PQFP100; 产品类别存储; 文件大小191KB，共15页; 制造商IDT(艾迪悌); 官网地址http://www.idt.com/

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IDT709289L7PFI概述

64K X 16 DUAL-PORT SRAM, 18 ns, PQFP100

IDT709289L7PFI规格参数

参数名称	属性值
最大时钟频率	83 MHz
功能数量	1
端子数量	100
最小工作温度	0.0 Cel
最大工作温度	70 Cel
额定供电电压	5 V
最小供电/工作电压	4.5 V
最大供电/工作电压	5.5 V
加工封装描述	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100
each_compli	Yes
状态	Active
sub_category	SRAMs
ccess_time_max	18 ns
i_o_type	COMMON
jesd_30_code	S-PQFP-G100
jesd_609_code	e0
存储密度	1.05E6 bi
内存IC类型	DUAL-PORT SRAM
moisture_sensitivity_level	3
端口数	2
位数	65536 words
位数	64K
操作模式	SYNCHRONOUS
组织	64KX16
输出特性	3-STATE
包装材料	PLASTIC/EPOXY
ckage_code	LFQFP
ckage_equivalence_code	QFP100,.63SQ,20
包装形状	SQUARE
包装尺寸	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
串行并行	PARALLEL
eak_reflow_temperature__cel_	240
wer_supplies__v_	5
qualification_status	COMMERCIAL
seated_height_max	1.6 mm
standby_current_max	0.0030 Am
standby_voltage_mi	4.5 V
最大供电电压	0.4650 Am
表面贴装	YES
工艺	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子涂层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子间距	0.5000 mm
端子位置	QUAD
ime_peak_reflow_temperature_max__s_	20
length	14 mm
width	14 mm
dditional_feature	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

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HIGH-SPEED 64K x 16

SYNCHRONOUS PIPELINED

DUAL-PORT STATIC RAM

Features

IDT709289L

True Dual-Ported memory cells which allow simultaneous

access of the same memory location

High-speed clock to data access

– Commercial: 7.5/9/12ns (max.)

Low-power operation

– IDT709289L

Active: 1.2W (typ.)

Standby: 2.5mW (typ.)

Flow-Through or Pipelined output mode on either Port via

the

FT/PIPE

pins

Counter enable and reset features

Dual chip enables allow for depth expansion without

additional logic

Full synchronous operation on both ports

– 4ns setup to clock and 0ns hold on all control, data, and

address inputs

– Data input, address, and control registers

– Fast 7.5ns clock to data out in the Pipelined output mode

– Self-timed write allows fast cycle time

– 12ns cycle time, 83MHz operation in Pipelined output mode

Separate upper-byte and lower-byte controls for

multiplexed bus and bus matching compatibility

TTL- compatible, single 5V (±10%) power supply

Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is

available for selected speeds

Available in a 100-pin Thin Quad Flatpack (TQFP) package

Functional Block Diagram

0/1

/PIPE

0/1

1b 0b

b a

1a 0a

0a 1a

0b 1b

0/1

/PIPE

I/O

-I/O

15L

I/O

-I/O

I/O

Control

I/O

-I/O

15R

I/O

Control

I/O

-I/O

15L

CLK

ADS

CNTEN

CNTRST

15R

Counter/

Address

Reg.

MEMORY

ARRAY

Counter/

Address

Reg.

CLK

ADS

CNTEN

CNTRST

4842 drw 01

JANUARY 2001

DSC-4842/3

IDT709289L7PFI相似产品对比

	IDT709289L7PFI	IDT709289	IDT709289L	IDT709289L12PF	IDT709289L7PF	IDT709289L12PFI	IDT709289L9PF	IDT709289L9PFI
描述	64K X 16 DUAL-PORT SRAM, 18 ns, PQFP100	64K X 16 DUAL-PORT SRAM, 18 ns, PQFP100	64K X 16 DUAL-PORT SRAM, 18 ns, PQFP100	64K X 16 DUAL-PORT SRAM, 18 ns, PQFP100	64K X 16 DUAL-PORT SRAM, 18 ns, PQFP100	64K X 16 DUAL-PORT SRAM, 18 ns, PQFP100	64K X 16 DUAL-PORT SRAM, 18 ns, PQFP100	64K X 16 DUAL-PORT SRAM, 18 ns, PQFP100
最大时钟频率	83 MHz	83 MHz	83 MHz	83 MHz	83 MHz	83 MHz	83 MHz	83 MHz
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	100	100	100	100	100	100	100	100
最小工作温度	0.0 Cel	0.0 Cel	0.0 Cel	0.0 Cel	0.0 Cel	0.0 Cel	0.0 Cel	0.0 Cel
最大工作温度	70 Cel	70 Cel	70 Cel	70 Cel	70 Cel	70 Cel	70 Cel	70 Cel
额定供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
最小供电/工作电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
最大供电/工作电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
加工封装描述	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100
each_compli	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
状态	Active	Active	Active	Active	Active	Active	Active	Active
sub_category	SRAMs	SRAMs	SRAMs	SRAMs	SRAMs	SRAMs	SRAMs	SRAMs
ccess_time_max	18 ns	18 ns	18 ns	18 ns	18 ns	18 ns	18 ns	18 ns
i_o_type	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
jesd_30_code	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100
jesd_609_code	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
存储密度	1.05E6 bi	1.05E6 bi	1.05E6 bi	1.05E6 bi	1.05E6 bi	1.05E6 bi	1.05E6 bi	1.05E6 bi
内存IC类型	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM
moisture_sensitivity_level	3	3	3	3	3	3	3	3
端口数	2	2	2	2	2	2	2	2
操作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
组织	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
包装材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
ckage_code	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP
ckage_equivalence_code	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.63SQ,20
包装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
包装尺寸	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
串行并行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
eak_reflow_temperature__cel_	240	240	240	240	240	240	240	240
wer_supplies__v_	5	5	5	5	5	5	5	5
qualification_status	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
seated_height_max	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
standby_current_max	0.0030 Am	0.0030 Am	0.0030 Am	0.0030 Am	0.0030 Am	0.0030 Am	0.0030 Am	0.0030 Am
standby_voltage_mi	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
最大供电电压	0.4650 Am	0.4650 Am	0.4650 Am	0.4650 Am	0.4650 Am	0.4650 Am	0.4650 Am	0.4650 Am
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
工艺	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子涂层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子间距	0.5000 mm	0.5000 mm	0.5000 mm	0.5000 mm	0.5000 mm	0.5000 mm	0.5000 mm	0.5000 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
ime_peak_reflow_temperature_max__s_	20	20	20	20	20	20	20	20
length	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
width	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
dditional_feature	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
位数	64K	64K	64K	64K	64K	64K	64K	64K

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