Datasheet> 器件分类 > 半导体> 嵌入式处理器和控制器> BX80646I34170-S-R1PL

BX80646I34170-S-R1PL: 产品描述CPU - Central Processing Units; 产品类别半导体嵌入式处理器和控制器; 文件大小3MB，共126页; 制造商Intel(英特尔); 官网地址http://www.intel.com/

下载文档详细参数全文预览

BX80646I34170-S-R1PL在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	BX80646I34170-S-R1PL	-	-	点击查看	点击购买

BX80646I34170-S-R1PL概述

CPU - Central Processing Units

BX80646I34170-S-R1PL规格参数

参数名称	属性值
产品种类 Product Category	CPU - Central Processing Units
制造商 Manufacturer	Intel(英特尔)

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

Desktop 4th Generation Intel

Core

™

Processor Family, Desktop Intel

Pentium

Processor Family, and

Desktop Intel

Celeron

Processor

Family

Datasheet – Volume 1 of 2

March 2015

Order No.: 328897-010

Contents—Processor

Contents

Revision History..................................................................................................................9

1.0 Introduction................................................................................................................10

1.1

1.2

1.3

1.4

1.5

1.6

1.7

Supported Technologies.........................................................................................11

Interfaces............................................................................................................ 12

Power Management Support...................................................................................12

Thermal Management Support................................................................................13

Package Support...................................................................................................13

Terminology.........................................................................................................13

Related Documents............................................................................................... 16

2.0 Interfaces................................................................................................................... 18

2.1 System Memory Interface...................................................................................... 18

2.1.1 System Memory Technology Supported.......................................................19

2.1.2 System Memory Timing Support................................................................. 20

2.1.3 System Memory Organization Modes........................................................... 21

2.2 PCI Express* Interface.......................................................................................... 23

2.2.1 PCI Express* Support................................................................................ 23

2.2.2 PCI Express* Architecture.......................................................................... 24

2.2.3 PCI Express* Configuration Mechanism........................................................ 24

2.3 Direct Media Interface (DMI).................................................................................. 26

2.4 Processor Graphics................................................................................................28

2.5 Processor Graphics Controller (GT)..........................................................................28

2.5.1 3D and Video Engines for Graphics Processing.............................................. 29

2.5.2 Multi Graphics Controllers Multi-Monitor Support........................................... 31

2.6 Digital Display Interface (DDI)................................................................................31

2.7 Intel

Flexible Display Interface (Intel

FDI)............................................................ 37

2.8 Platform Environmental Control Interface (PECI)....................................................... 37

2.8.1 PECI Bus Architecture................................................................................37

3.0 Technologies............................................................................................................... 39

3.1 Intel

Virtualization Technology (Intel

VT)............................................................. 39

3.2 Intel

Trusted Execution Technology (Intel

TXT)..................................................... 43

3.3 Intel

Hyper-Threading Technology (Intel

HT Technology)....................................... 44

3.4 Intel

Turbo Boost Technology 2.0..........................................................................45

3.5 Intel

Advanced Vector Extensions 2.0 (Intel

AVX2)................................................45

3.6 Intel

Advanced Encryption Standard New Instructions (Intel

AES-NI).......................46

3.7 Intel

Transactional Synchronization Extensions - New Instructions (Intel

TSX-NI)..... 46

3.8 Intel

64 Architecture x2APIC................................................................................ 47

3.9 Power Aware Interrupt Routing (PAIR).................................................................... 48

3.10 Execute Disable Bit..............................................................................................48

3.11 Supervisor Mode Execution Protection (SMEP)........................................................48

4.0 Power Management.................................................................................................... 49

4.1 Advanced Configuration and Power Interface (ACPI) States Supported......................... 50

4.2 Processor Core Power Management......................................................................... 51

4.2.1 Enhanced Intel

SpeedStep

Technology Key Features..................................51

4.2.2 Low-Power Idle States............................................................................... 52

Desktop 4th Generation Intel

Core

™

Processor Family, Desktop Intel

Pentium

Processor Family, and Desktop Intel

Celeron

Processor Family

March 2015

Datasheet – Volume 1 of 2

Order No.: 328897-010

Processor—Contents

4.3

4.4

4.5

4.6

4.2.3 Requesting Low-Power Idle States...............................................................53

4.2.4 Core C-State Rules....................................................................................54

4.2.5 Package C-States......................................................................................55

4.2.6 Package C-States and Display Resolutions.................................................... 59

Integrated Memory Controller (IMC) Power Management............................................60

4.3.1 Disabling Unused System Memory Outputs................................................... 60

4.3.2 DRAM Power Management and Initialization..................................................61

4.3.3 DRAM Running Average Power Limitation (RAPL) .........................................63

4.3.4 DDR Electrical Power Gating (EPG).............................................................. 63

PCI Express* Power Management............................................................................63

Direct Media Interface (DMI) Power Management...................................................... 63

Graphics Power Management..................................................................................64

4.6.1 Intel

Rapid Memory Power Management (Intel

RMPM)................................64

4.6.2 Graphics Render C-State............................................................................64

4.6.3 Intel

Graphics Dynamic Frequency............................................................ 64

5.0 Thermal Management................................................................................................. 65

5.1 Desktop Processor Thermal Profiles......................................................................... 67

5.1.1 Processor (PCG 2013D and PCG 2014) Thermal Profile................................... 68

5.1.2 Processor (PCG 2013C) Thermal Profile........................................................69

5.1.3 Processor (PCG 2013B) Thermal Profile........................................................ 70

5.1.4 Processor (PCG 2013A) Thermal Profile........................................................ 72

5.2 Thermal Metrology................................................................................................ 73

5.3 Fan Speed Control Scheme with Digital Thermal Sensor (DTS) 1.1.............................. 73

5.4 Fan Speed Control Scheme with Digital Thermal Sensor (DTS) 2.0.............................. 75

5.5 Thermal Specifications...........................................................................................76

5.6 Processor Temperature..........................................................................................78

5.7 Adaptive Thermal Monitor...................................................................................... 78

5.8 THERMTRIP# Signal.............................................................................................. 81

5.9 Digital Thermal Sensor.......................................................................................... 81

5.9.1 Digital Thermal Sensor Accuracy (Taccuracy)................................................82

5.10 Intel

Turbo Boost Technology Thermal Considerations............................................82

5.10.1 Intel

Turbo Boost Technology Power Control and Reporting.........................82

5.10.2 Package Power Control.............................................................................83

5.10.3 Turbo Time Parameter............................................................................. 84

6.0 Signal Description....................................................................................................... 86

6.1 System Memory Interface Signals........................................................................... 86

6.2 Memory Reference Compensation Signals.................................................................88

6.3 Reset and Miscellaneous Signals............................................................................. 89

6.4 PCI Express* Interface Signals............................................................................... 90

6.5 Display Interface Signals....................................................................................... 90

6.6 Direct Media Interface (DMI).................................................................................. 90

6.7 Phase Locked Loop (PLL) Signals.............................................................................91

6.8 Testability Signals.................................................................................................91

6.9 Error and Thermal Protection Signals....................................................................... 92

6.10 Power Sequencing Signals.................................................................................... 92

6.11 Processor Power Signals.......................................................................................93

6.12 Sense Signals..................................................................................................... 93

6.13 Ground and Non-Critical to Function (NCTF) Signals.................................................93

6.14 Processor Internal Pull-Up / Pull-Down Terminations................................................ 93

Desktop 4th Generation Intel

Core

™

Processor Family, Desktop Intel

Pentium

Processor Family, and Desktop Intel

Celeron

Processor Family

Datasheet – Volume 1 of 2

March 2015

Order No.: 328897-010

Contents—Processor

7.0 Electrical Specifications.............................................................................................. 94

7.1

7.2

7.3

7.4

7.5

7.6

7.7

7.8

Integrated Voltage Regulator..................................................................................94

Power and Ground Lands ...................................................................................... 94

Voltage Identification (VID).............................................................................. 94

Reserved or Unused Signals................................................................................... 99

Signal Groups.......................................................................................................99

Test Access Port (TAP) Connection........................................................................ 101

DC Specifications............................................................................................... 101

Voltage and Current Specifications........................................................................ 102

7.8.1 Platform Environment Control Interface (PECI) DC Characteristics................. 107

7.8.2 Input Device Hysteresis........................................................................... 108

Processor Component Keep-Out Zone.................................................................... 109

Package Loading Specifications............................................................................. 109

Package Handling Guidelines................................................................................ 110

Package Insertion Specifications............................................................................110

Processor Mass Specification.................................................................................110

Processor Materials............................................................................................. 110

Processor Markings............................................................................................. 111

Processor Land Coordinates.................................................................................. 111

Processor Storage Specifications........................................................................... 113

8.0 Package Mechanical Specifications........................................................................... 109

8.1

8.2

8.3

8.4

8.5

8.6

8.7

8.8

8.9

9.0 Processor Ball and Signal Information...................................................................... 115

Desktop 4th Generation Intel

Core

™

Processor Family, Desktop Intel

Pentium

Processor Family, and Desktop Intel

Celeron

Processor Family

March 2015

Datasheet – Volume 1 of 2

Order No.: 328897-010

推荐资源

无线模块的电源设计指南: 无线通信早已深入人们的生活，设计无线模块的公司也越来越多，从事射频设计的朋友也越来越多，以下是我总结的一些无线模块的电源设计注意事项分享给各位希望对各位读者有所帮助。如果有不同意见 ......; 成都亿佰特开关电源学习小组

《狭义与广义相对论浅说》免费下载: 《狭义与广义相对论浅说》免费下载https://share.weiyun.com/5M1v6W2401203 ...; 张毅2018 综合技术交流

基于CPLD的数据采集与显示接口电路仿真设计3: 将生成的高12位BCD码与低12位的BCD码相加，得到12位的BCD码，该结果即为所求的BCD码结果。如上述的2．56V的BCD码是0010 0101 0110，O．12V的BCD码是0000 0001 00lO。所以相加的结果是0010 0110 ......; eeleader FPGA/CPLD

CC3200的GPIO: GPIO概述 1、数据方向寄存器，=0，输入；=1，输出2、利用寻址总线的位作为屏蔽，可在单指令对单个IO口控制，而不影响其它端口。这种办法比读-修改-写方法更有效。3、中断控制GPIOIM：中断屏蔽 ......; dontium 无线连接

ADIS16003: ADIS16003的SCLK引脚接什么？...; zhy1989 传感器

msp430用IAR烧写程序的问题: 换了个win7的64位机，用IAR进入Debug后出现如下信息这是怎么回事啊？求指导啊……:Sad::Sad: 本帖最后由 michaelxi007 于 2012-4-4 22:27 编辑 ]...; michaelxi007 微控制器 MCU

关于STM32空闲中断

在使用串口接受字符串时，可以使用空闲中断（IDLEIE置1，即可使能空闲中断），这样在接收完一个字符串，进入空闲状态时（IDLE置1）便会激发一个空闲中断。在中断处理函数，我们可以解析这个字符串。需要注意的是，IDLE标志位需要软件清零，否则由于会不断进入中断，而使正常程序无法运行。当再次收到数据时（即RXNE再次置1），等到空闲便会重新进入中断。在STM32F4中，IDLE标志位清零的...[详细]
光伏直流熔断器如何申请UL248认证？

光伏直流熔断器是一种用于保护光伏电池组件、逆变器和直流负载的安全装置。为了保证其安全性和可靠性，需要通过UL248认证。在申请UL248认证之前，首先需要确定该产品符合UL标准的要求。UL标准可以通过官方网站或者相关资料获取。然后，需要选择一家符合要求的第三方测试机构-安可捷进行测试。测试公司会对光伏直流熔断器进行多项检测，包括电气性能、机械性能、绝缘性能等。测试结果需要符合UL标准...[详细]
机械设计中常用的动密封，了解一下

设备动密封问题是伴随着设备的运行而始终存在的，今天特意为大家梳理出了动设备上常用的各类密封形式和使用范围以及特点，让大家能够对密封问题有一个更深的了解。一、填料密封填料密封按其结构特点可分为：软填料密封硬填料密封成型填料密封 1、软填料密封软填料类型：盘根盘根通常由较柔软的线状物编织而成，通过截面积是正方形的条状物填充在密封腔体内，靠压盖产生压紧力，压紧填料，迫使填料压...[详细]
电动汽车和燃油车它们各自的优势是什么

目前电动车来势汹汹，但只是表象而已。燃油车的地位依然无法撼动，电动汽车可以说在环保排放上有着得天独厚的优势，动力也不弱，远远超过同价位的燃油车，但是有很多缺点目前无法克服。电动车目前最大的瓶颈就是电池。电池能量密度低、容量衰减、充电困难以及安全系数是目前电动汽车发展遇到的主要问题。想要提高续航里程那么只需要加大电池容量即可，但是汽车不仅空间有限而且总质量也不宜过高，总质量过大则电耗也会加大...[详细]
电动汽车系统中发动机与变速箱的联系

想要理解汽车发动机为什么需要变速箱，首先要理解不同类型的发动机有什么特点。发动机指能够将一种能量形态转化为动能的机器，是一种笼统的概念性定义，并不特指某一种动力元。能定义为发动机的机器有：外燃式发动机、内燃式发动机、涡扇发动机、蒸汽轮机以及电动机等，其中内燃式发动机则是一般理解的发动机，是燃油动力汽车使用的动力元。普通家用汽车使用的内燃机为汽油动力发动机，这种机器的运行步骤为：进气喷油、压缩蒸发...[详细]
共享智慧的变革：研究人员开发群体智能机器人

在自动化技术突飞猛进的今天，机器人之间的协作已不再是科幻场景。试想这样的画面：数十台机器在仓库中搬运货物却互不干扰；在一个餐厅里，机器人能准确将菜品送至指定餐位；又或者在一个工厂里，机器人团队可以根据需求动态调整任务分工。（图片来源：ieeexplore.ieee.org）据外媒报道，国际研究团队依托基于ROS2的开源框架开发新系统，使多个机器人能以智能、灵活且安全的方式协同作业，...[详细]
『新品发布』共模半导体重磅发布高效率小尺寸降压电源模块GM6506系列产品

共模半导体正式发布其最新一代电源管理芯片—GM6506系列，这是一个完全集成的高频同步整流降压电源模块，内部集成了电感和多个关键器件，简化了电路设计。这款芯片凭借其卓越的性能、低功耗设计以及广泛的应用场景，为各种高要求的电源应用提供了理想的解决方案。无论是光通信、服务器、电信，还是工业及自动化测试领域，GM6506都能满足高效、稳定电源需求。一产品介绍 GM6506 是一个非...[详细]
DMA实现采样数据的直接搬运存储

尝试了下STM32的ADC采样，并利用DMA实现采样数据的直接搬运存储，这样就不用CPU去参与操作了。找了不少例子参考，ADC和DMA的设置了解了个大概，并直接利用开发板来做一些实验来验证相关的操作，保证自己对各部分设置的理解。我这里用了3路的ADC通道，1路外部变阻器输入，另外两路是内部的温度采样和Vrefint，这样就能组成连续的采样，来测试多通道ADC自动扫描了，ADC分规则转换和注入...[详细]
自动驾驶汽车如何准确识别小物体？

自动驾驶汽车想要在道路上安全行驶，需要识别的东西远比我们所知道的诸如红绿灯、行人、车辆等复杂得多。其中有一个是我们经常会忽略，但同样非常重要的障碍物，那就是小物体，像是地面上常见的小坑、碎石、塑料袋、纸箱角落、掉落的车载零件，甚至是一只小鸟或小猫，都可能对车辆的行驶安全与乘坐舒适性造成影响。小物体检测听起来“小事儿一桩”，但实际难度会高很多。小物体具有目标体积小、与背景对比弱、遮挡...[详细]
stm32直流电机驱动与测速学习总结

　　通过实验发现，定时器的一个通道控制一个pwm信号。　　在正式开始之前也可以参考这个视频学习资料　　(stm32直流电机驱动) 　　http://www.makeru.com.cn/live/1392_1218.html?s=45051 　　超声波雷达测距仪　　http://www.makeru.com.cn/live/15971_2626.html?s=45051 　　PWM驱动电机不...[详细]
电动汽车有辐射，长期驾驶会致癌？

随着我国电动汽车的高速发展，人们也开始关注到电动汽车的辐射问题，我们都知道手机是有辐射的，那么比手机电池大几十倍的电动车是否辐射更大？会不会对人体造成伤害呢？今天我们就来聊聊有关辐射的那些事儿。现如今，只要我们还活着就无法避免辐射，像太阳光、电脑、手机、微波炉、wifi等都会产生一定量的辐射。只要温度在绝对零度以上，都会以电磁波或者是粒子的形式对外输送热量，这种方式就叫做辐射，但是根据其能...[详细]
R型控制变压器在哪些场合得到广泛应用？

日常生活中电源变压器会因为使用场景的不同，电源变压器各自的功能和使用也有所不同，最常见到的可以分为：控制变压器、隔离变压器、整流变压器、三相/单相变压器、高压变压器、工频变压器、低频变压器等，那今天我们就来说说R型控制电源变压器他的功能和有哪些作用，下面我们一起来看看。首先，让我们来看看R型控制变压器的工作原理。控制变压器通常采用电磁感应的工作原理，主要由主线圈和次线圈组成，次线圈在主线圈...[详细]
吉利发布行业首个AI座舱，明确不再研发传统智能座舱

8月20日，吉利宣布聚焦“一个座舱”，通过统一的AI OS架构、统一的AI Agent、统一的用户ID，实现AI座舱All in One，打造首个“人-车-环境”自主协同的智慧空间，引领智能汽车正式迈入AI座舱时代。图源：吉利同时，吉利宣布将不再开发不具备AI能力的传统智能座舱，并发布全球首个可大规模上车的汽车超拟人智能体——Eva，以及基于5层AI座舱原生架构打造的新一代AI座舱...[详细]
STM32 Keil C++编写单片机程序

C++ 属于面向对象的编程语言，OOP的思想不必多说，特别对于复杂的软件工程来说，利用OOP绝对是事半功倍，相对于传统的C来说；当然用C来写单片机程序无可厚非，已经延续了一个传统，从大学时学的开始到工作岗位，好多人都是一直用C来做，但是既然Keil支持C++编译，可以用C++来编写你的代码，可以利用高级语言来结构化，清晰化你的程序，为嘛不用呢！哈哈，个人看法！下面进入正题： C+...[详细]
MQTT以太网IO远程模块

MQTT以太网IO模块大部分应该就是采集一些IO口信息，通过网口传输数据。实际上，以太网IO模块除了做TCP server，还可以做TCP Client，除此之外，不但可以高速脉冲计数还可以高速脉冲输出。这个对于在工业现场做一些控制处理，比如控制伺服电机等场景是非常方便的！最重要的，还要数据缓存功能，网络掉线也不怕，数据会自动缓存，恢复网络后会自动补传。 MxxxT 工业远程以太网 I/O ...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多