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    当今的计算机外部设备，都在追求高速度和高通用性。为了满足用户的需求，以Intel为首的七家公司于1994年推出了USB（Universal   Serial  Bus，通用串行总线）总线协议，专用于低、中速的计算机外设。目前，USB端口已成为微机主板的标准端口；而在不久的将来，所有的微机外设，包括键盘、鼠标、显示器、打印机、数字相机、扫描仪和游戏柄等等，都将通过USB与主机相连。  ...[详细]

引 言 跨入21世纪以来，信息的世界变换迅速，说不定今天出了某高科技产品明天就会有更优秀的同类产品面世。其中电子计算机科学技术更新周期大概就是2到3年。随着电子计算机等科学技术的发展，医疗设备的现代化、智能化研究越来越受到人们的关注，大量的科学家及工程技术人员都积极地投入到这一场医疗设备的革命中，其中，对各种类型射线底片观片设备的研究也是医疗设备开发的重点。由于传统的观片设备亮度低、均匀性差、...[详细]

Microchip公司的PIC18F46J50是采用nanoWatt XLP技术的低功耗高性能8位USB微控制器（MCU），深度睡眠模式的电流可低到13nA，工作电压2.0V~3.6V，片内集成了2.5V稳压器,具有丰富外设，主要用在智能手机、音频附属设备、视频游戏外设和先进的医疗电子。 PIC18F46J50是采用nanoWatt XLP技术的低功耗、高性能USB控制器。这一系列推出了一个产...[详细]

1、引言 20世纪80年代以来，随着汽车电子技术的不断发展，汽车上的电子控制单元越来越多，例如电子燃油喷射装置、防抱死制动装置(ABS)、安全气囊装置、电控门窗装置和主动悬架等等。在这种情况下，如果仍采用传统点到点的并行布线方式，将导致车上电线数目急剧增加，布线越来越困难，电线质量占整车质量越来越多，复杂电路同时也降低了汽车的可靠性，增加了维修的难度。为适应汽车电子设备迅速增加的应用需要，控...[详细]

    SEMI 的晶圆厂工具供应商贸易部门资深分析师Christian Dieseldorff在周一的Semicon West演讲中表示，首家使用450mm晶圆生产半导体的晶圆厂预计将在2017年开始运作。 Dieseldorff 预测，2017年将有三座450mm晶圆开始运转。他同时预估，届时生产IC的晶圆厂总数将从今年的464座下降至441座。 2007和2017年开始运转或开始生产的晶...[详细]

对于最近愈发火热的国产手机市场，国美也不愿意放弃这个令人眼红的机会。近期国美与高通达成合作协议，将联合中国三大电信运营商、制造商，携手打造千元智能机。在合作协议达成之时，国美还与多家手机厂商签订了大额手机采购单， 国美相关负责20日接受本网采访时表示，考虑到2012年将是3G智能手机大发展的一年，预计年销售量同比2011年将翻番，随着成本的降低，智能手机的单品值也会随之降低，中低端智能...[详细]

　　两个简单的电路实现用电池供电的微处理器驱动两个LED。 　　本设计方案的基础是使用三个电阻和一个微处理器I/O引脚作为输入高阻抗或输出，独立地驱动两个LED工作的电路（参考文献1）。本设计的想法听上去很好，主要出于微处理器缺少多余I/O引脚和简化设计的考虑。不幸的是，电路不能使于电池供电设计，因为其在正常工作下的有2mA泄漏电流，甚至在两个LED都不工作的情况下也存在。本设计方案改进了原电路...[详细]

　　智能视频分析算法固态化和模块化是当前智能视频分析技术应用的趋势，其是将智能视频分析技术与高效的数字信号处理器(DSP)完美结合，能够将智能视频技术嵌入到摄像机、DVR以及任何网络视频监控产品内，使其立即晋级为智能化的视频监控解决方案，大幅增加了产品的附加价值和经济效益。其具有的高性能处理器和嵌入式平台及强大的智能视频分析算法，是DVR/DVS/IPCAM产品智能化升级的捷径。 下面就功...[详细]

　　编者按：为了帮助具有PIC单片机汇编语言知识的技术人员或工程师，快速掌握利用C语言编写PIC单片机程序的方法，本刊特推出《PIC单片机C语言程序设计》系列连载文章。丈中给出的C语言程序实例，均是可执行的，读者可以放心引用。 　　一、汇编语言与C语言 　　早期的单片机程序多采用汇编语言编写。用汇编语言编程，直接、简捷，可有效地访问和控制各种硬件设备，如存储器、I／O口等，目标代码简短、占用...[详细]

配备多功能的I / O，可实现自定制应用程序开发 新闻要点 • 板级可重配置I / O（RIO）产品新增多功能I / O ,并包含内置模拟I / O • 通过两种模型上的子卡进行自定制 • 更多的内置外设，包括两个RS232串行端口、一个RS485端口、CAN端口以太网和选项、USB端口和SDHC卡插槽 • 减轻了设计人员的负担，使他们专注于各自应用的自定制部分，而不是从零开始设计一个完整的...[详细]

　　 微热量测量 用来决定各种能量关系。在进行小尺寸样品或者慢加热速率的量热学实验时，常常需要使用微热量测量技术。根据具体的应用情况，微量热计的设计可能有很大的变化，并且很多都是用户自己设计制造的。在进行测试时，各种热量测量技术使用户能够测量小的温度变化。微热量测量实验可能要求测量低达100μ℃的温度变化。本文介绍两种温度 传感器 和采用 热偶 及2182A型纳伏表的微热量测量系统。 　　 ...[详细]

北京时间7月10日下午消息，台湾第一大芯片设计厂商联发科预计，今年第三季度其智能手机芯片出货量将出现两位数增长，同时该公司还有望从低端智能手机的需求增长中进一步获益。 　　市场主导力量 　　联发科设计的芯片控制着智能手机和其他电子设备的功能，是低端智能手机市场的主导力量。售价60美元至700美元的智能手机产品许多都采用联发科的芯片。 　　联发科当前市值约为105亿美元左右，上个月收购了竞争对手...[详细]

    国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（10）日公布半导体设备资本支出的年中预测报告（SEMI Capital Equipment Forecast），预估2012年全球半导体设备营收规模将达到423.8亿美元，2013年将成长至467.1亿美元。     　受惠平板电脑、智慧型手机与行动装置等消费性电子商品亮丽表现，半导体设备的采购需求仍将持续。SEMI在报告中指出，2011年半...[详细]

近日，经过一年多的调整升级，海龙电子城以全新面貌重装开业。有关专家指出，以海龙为首的中关村电子卖场改造完毕后，将告别“拉客宰客”的历史，同时卖场化、高端化的新卖场形象将成为未来电子市场业态调整的主流。 旧貌 新型卖场凸显商场化趋势 “以前进中关村电子卖场就像来到了喧闹的集市，买完东西就想走。现在舒适的卖场环境、配套的服务设施，真正让人有了逛商场的感觉。”消费者张女士在改造后的海龙告诉...[详细]

　　 大众中国等联合编著的《2012中国汽车产业发展报告》暨《2012年中国汽车产业蓝皮书》发布　　     7月9日上午，由国务院发展研究中心产业经济研究部、中国汽车工程学会和大众(中国)联合编著的《2012中国汽车产业发展报告》暨《2012年中国汽车产业蓝皮书》的发布会，在北京凯宾斯基酒店举行。 　　这是3方第五次联合推出中国汽车产业研究性年度报告，该报告以电动车发展为主旨...[详细]