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MI1062六合一多功能组合仪器，集数字示波器、逻辑分析仪、协议分析仪、信号发生器、码型发生器和扫频仪六大功能于一身，小巧便携，信号测量精准入微，操作易用简捷，特别适合工程师现场测试与高校实验室课程。 据致远电子研发工程师阮工介绍，在研发过程中其实遇到很多困难，如何通过巧妙的设计节省空间，如何实现产品的高性价比？这些都是需要仔细斟酌，不断测试的。 阮工说：“仪器有多种接口：...[详细]

光纤测试仪器常见的有光功率计、光源和光时域反射计(OTDR)。测试的时候都要求使用跳线，以延长仪器测试端口的精度寿命；如果被测光纤中的光功率太强，则必须使用光衰减器先降低光功率，才能安全地进行测试；如果是OTDR，则被测光纤中不能有光功率射出，否则，OTDR内的检测器件容易损毁。 为什么要使用测试跳线？ 光源等端口要求耦合精度很高，故插拔次数有一定精度寿命限制，不超过2000次。如果直接...[详细]

　　VSP100作为协处理器提供PMP完美的多标准媒体解码功能。 　　基于VSP100，支持网络流行的各种格式多媒体文件解码。 基本特征： 支持的视频标准：MPEG2, MPEG4, H.264, AVS, WMV9, Real Media 10等 支持的音频标准：MP3, AAC, Dolby, WMA, RMA等 支持的媒体格式：ASF,AVI,DivX,MP4,QT,RM10,VC-1...[详细]

实际应用中的电路元件要比理想电阻复杂得多，并且呈现出阻性、容性和感性特性，它们共同决定了阻抗特性。阻抗与电阻的不同主要在于两个方面。首先，阻抗是一种交流(AC)特性；其次，通常在某个特定频率下定义阻抗。如果在不同的频率条件下测量阻抗，会得到不同的阻抗值。通过测量多个频率下的阻抗，才能获取有价值的元件数据。这就是阻抗频谱法(IS)的基础，也是为许多工业、仪器仪表和汽车传感器应用打下基础的基本概念。...[详细]

随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，在芯片密度更高及成本降低压力下，铜柱凸块(Copper Pillar Bump)技术正逐渐取代锡铅凸块，成为覆晶主流技术，封装技术变革大战再度开打。由于一线封装大厂包括艾克尔(Amkor)、日月光、星科金朋(STATS ChipPAC)、矽品等皆具备铜柱凸块技术能力，业界预期2012年可望放量生产，并跃升技术主流。 芯片制程逐渐自40纳米往28纳米微缩，芯片体...[详细]

随着iPhone8/iPhone8 Plus以及iPhone X让无线充电功能成为标配，作为行业标杆的iPhone，将会带动无线充电成为智能手机创新导入新一轮“风口”，无线充电市场正处于爆发的前奏。首先受益无疑将是无线充电供应链厂商。 日前，有投资者在互动平台上向立讯精密提问，券商分析师指出公司接到了来自苹果无线充电的订单，这份订单的市场空间为2018年2.4、2019年5亿美金是否属实呢？公司...[详细]

C&K Components将于2015慕尼黑上海电子展展示最新的创新技术。展会将于3月17-19日在上海新国际博览中心(SNIEC)举行。 C&K将展示一系列的产品包括开关，智能卡及高可靠性连接器。我们欢迎各界莅临参观C&K的展位(E5馆5392展位)，跟我们的专家交流，以及了解最新的技术和解决方案。 以下是展示产品的一部分： 1、 DS 系列 - 门锁开关 2、 T...[详细]

　　1 概述 　　实验室虚拟仪器工程平台（LabVIEW）是一种专门用于数据采集、分析及仪器控制的图形化软件，它所开发的虚拟仪器将计算机强大的数据处理能力与仪器的硬件测试控制能力很好地结合在一起。 　　LabVIEW 的图形化开发环境具有精确、高效、功能强大、开发简易、实时性强、界面友好等优点，为用户提供了强大功能和使用的灵活性， 非常适合用于进行仿真、实时检测和控制。目前，LabVIEW ...[详细]

　　紫外分光光度计基本工作原理： 　　紫外分光光度计基本工作原理和红外 光谱仪 相似，利用一定频率的紫外可见光照射被分析的有机物质，引起分子中价电子的跃迁，它将有选择地被吸收。一组吸收随波长而变化的光谱，反映了试样的特征。在紫外可见光的范围内，对于一个特定的波长，吸收的程度正比于试样中该成分的浓度，因此测量光谱可以进行定性分析，而且根据吸收与已知浓度的标样的比较，还能进行定量分析。 　　紫外分光...[详细]

　　IC制造业的未来是什么？在日前于美国加州举行的SEMI产业策略研讨会(ISS)上，与会人士对这个问题的看法有分歧也有一致；众人虽在18吋晶圆、摩尔定律以及研发资金缺口等方面的讨论上无法取得共识，但却都同意IC制造/晶圆厂设备厂商之间应该更团结合作──而且理由充分。 　　 　　英特尔(Intel)制造事业务副总裁暨科技生产工程(Technology Manufacturing Engineeri...[详细]

2021年3月17日，慕尼黑上海电子生产设备展在浦东新国际博览中心拉开帷幕。中科新松作为智能机器人产品及智能制造解决方案供应商，携多可协作机器人3C行业解决方案及全新HC-X1型复合机器人重磅亮相。与国内外广大3C行业客户，共同探讨智能制造发展新趋势和新突破。 由于3C领域产品品类丰富多样，制造柔性化程度高，对于自动化生产提出了极高的要求和挑战，随着工业机器人与3C产业的不断深度融合，针对3C...[详细]

BOE（京东方）携手京东全面开启“双京赋能计划” 三大层面合作助力产业创新高价值增长 6月13日，BOE（京东方）与京东正式宣布开启 “双京赋能计划” ，双方基于各自技术和市场核心优势，将围绕C2M（Customer-to-Manufacturer）业务开展深度合作，并携手共建技术创新联合研究院，当天BOE技术品牌自营旗舰店也入驻京东并正式上线。通过三大层面立体化合作，BOE（京东方）携手京...[详细]

苹果iPhone机壳竞争激烈。媒体报导，有3家厂商今年将参与苹果iPhone机壳订单的竞争行列。分析师预估，今年iPhone机壳成长能见度最高的是可成与铠胜。 电子时报日前引述产业人士报导，台湾厂商铠胜控股，中国大陆厂商瑞声科技，以及新加坡厂商的Hi-PElectronics，预期今年将参与苹果iPhone机壳订单的竞争行列。 苹果产品机壳供应链竞争激烈，凯基投顾分析师郭明錤日前报告指出，苹果未...[详细]

7月30日，受连日高温天气影响，赣南地区室外气温直逼40摄氏度，而江西省于都县梓山镇潭头村村民孙观发一家却觉得，这个夏天挺清凉。 “得益于当地的农网改造，早几年虽然买了空调，但电压太低根本用不了，成了摆设。2018年，村里盼来了农网改造升级，架设了新的变压器，电压一下就稳了。现在天一热我们赶紧把空调打开，真凉快。”望着空调悠悠地向外吹着冷气，孙观发的脸上心里全是笑。 日前，从国网江西省...[详细]

　　数据、语音和视频的融合只是一个开始，接下来将是更加复杂和具体的设备、服务和应用的融合，以及意义更加深远的媒体和通信两种产业的融合。 在今年3月底召开的阿尔卡特亚太区媒体大会上，阿尔卡特亚太区总裁雷诺达(Christian Reinaudo)把融合(Convergence)这个单词作为本次大会的关键词，因为今年，在雷诺达身边，有着太多与这个词语相关的鲜活事实：去年下半年开始，跨服务、跨...[详细]