Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> EBD25UC8AKFA-5B-E

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EBD25UC8AKFA-5B-E: 产品描述256MB Unbuffered DDR SDRAM DIMM (32M words X 64 bits, 1 Rank); 产品类别存储存储; 文件大小184KB，共19页; 制造商ELPIDA; 官网地址http://www.elpida.com/en; 标准

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EBD25UC8AKFA-5B-E概述

256MB Unbuffered DDR SDRAM DIMM (32M words X 64 bits, 1 Rank)

EBD25UC8AKFA-5B-E规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ELPIDA
零件包装代码	DIMM
包装说明	DIMM, DIMM184
针数	184
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
访问模式	SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.7 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	200 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N184
内存密度	2147483648 bi
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE
内存宽度	64
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	184
字数	33554432 words
字数代码	32000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32MX64
输出特性	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装等效代码	DIMM184
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2.6 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	8192
自我刷新	YES
最大压摆率	2.56 mA
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	2.6 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

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PRELIMINARY DATA SHEET

256MB Unbuffered DDR SDRAM DIMM

EBD25UC8AKFA-5-E

(32M words

64 bits, 1 Rank)

Description

The EBD25UC8AKFA is 32M words

64 bits, 1 rank

Double Data Rate (DDR) SDRAM unbuffered module,

mounting 8 pieces of 256M bits DDR SDRAM sealed in

TSOP package.

Read and write operations are

performed at the cross points of the CK and the /CK.

This high-speed data transfer is realized by the 2 bits

prefetch-pipelined architecture. Data strobe (DQS)

both for read and write are available for high speed and

reliable data bus design. By setting extended mode

set enable or disable. This module provides high

density mounting without utilizing surface mount

technology.

Decoupling capacitors are mounted

beside each TSOP on the module board.

Features

•

184-pin socket type dual in line memory module

(DIMM)



PCB height: 31.75mm



Lead pitch: 1.27mm



Lead-free

•

2.5 V power supply

•

Data rate: 400Mbps (max.)

•

2.5 V (SSTL_2 compatible) I/O

•

Double Data Rate architecture; two data transfers per

clock cycle

•

Bi-directional, data strobe (DQS) is transmitted

/received with data, to be used in capturing data at

the receiver

•

Data inputs and outputs are synchronized with DQS

•

4 internal banks for concurrent operation

(Components)

•

DQS is edge aligned with data for READs; center

aligned with data for WRITEs

•

Differential clock inputs (CK and /CK)

•

DLL aligns DQ and DQS transitions with CK

transitions

•

Commands entered on each positive CK edge; data

referenced to both edges of DQS

•

Data mask (DM) for write data

•

Auto precharge option for each burst access

•

Programmable burst length: 2, 4, 8

•

Programmable /CAS latency (CL): 3

•

Programmable output driver strength: normal/weak

•

Refresh cycles: (8192 refresh cycles /64ms)



7.8µs maximum average periodic refresh interval

•

2 variations of refresh



Auto refresh



Self refresh

Document No. E0602E10 (Ver. 1.0)

Date Published October 2004 (K) Japan

URL: http://www.elpida.com

Elpida

Memory, Inc. 2004

EBD25UC8AKFA-5B-E相似产品对比

	EBD25UC8AKFA-5B-E	EBD25UC8AKFA-5-E	EBD25UC8AKFA-5C-E
描述	256MB Unbuffered DDR SDRAM DIMM (32M words X 64 bits, 1 Rank)	256MB Unbuffered DDR SDRAM DIMM (32M words X 64 bits, 1 Rank)	256MB Unbuffered DDR SDRAM DIMM (32M words X 64 bits, 1 Rank)
是否Rohs认证	符合	-	符合
厂商名称	ELPIDA	-	ELPIDA
零件包装代码	DIMM	-	DIMM
包装说明	DIMM, DIMM184	-	DIMM, DIMM184
针数	184	-	184
Reach Compliance Code	unknow	-	unknow
ECCN代码	EAR99	-	EAR99
访问模式	SINGLE BANK PAGE BURST	-	SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.7 ns	-	0.7 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	-	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	200 MHz	-	200 MHz
I/O 类型	COMMON	-	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N184	-	R-XDMA-N184
内存密度	2147483648 bi	-	2147483648 bi
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE	-	DDR DRAM MODULE
内存宽度	64	-	64
功能数量	1	-	1
端口数量	1	-	1
端子数量	184	-	184
字数	33554432 words	-	33554432 words
字数代码	32000000	-	32000000
工作模式	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	-	70 °C
组织	32MX64	-	32MX64
输出特性	3-STATE	-	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	-	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM	-	DIMM
封装等效代码	DIMM184	-	DIMM184
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	-	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	260
电源	2.6 V	-	2.6 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified
刷新周期	8192	-	8192
自我刷新	YES	-	YES
最大压摆率	2.56 mA	-	2.56 mA
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V	-	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V	-	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	2.6 V	-	2.6 V
表面贴装	NO	-	NO
技术	CMOS	-	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	-	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	-	1.27 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED

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