参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Lattice(莱迪斯) |
包装说明 | HBGA, BGA484,22X22,40 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B484 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 23 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
输入次数 | 335 |
逻辑单元数量 | 6864 |
输出次数 | 335 |
端子数量 | 484 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HBGA |
封装等效代码 | BGA484,22X22,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
峰值回流温度(摄氏度) | 250 |
电源 | 1.2 V |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.6 mm |
最大供电电压 | 1.26 V |
最小供电电压 | 1.14 V |
标称供电电压 | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 23 mm |
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