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MC9S08DZ128CLF

产品描述Development Boards u0026 Kits - S08 / S12 9S08DZ60 DEMO BOARD
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小39KB,共4页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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MC9S08DZ128CLF在线购买

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MC9S08DZ128CLF概述

Development Boards u0026 Kits - S08 / S12 9S08DZ60 DEMO BOARD

MC9S08DZ128CLF规格参数

参数名称属性值
Brand NameFreescale
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码QFP
针数48
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.A.2
位大小8
JESD-30 代码S-PQFP-G48
JESD-609代码e3
湿度敏感等级3
端子数量48
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP48,.35SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)8192
ROM(单词)131072
ROM可编程性FLASH
速度40 MHz
最大压摆率24 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40

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