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SN74V3660-10PEU概述

FIFO 4096 x 36 Synch FIFO Memory

SN74V3660-10PEU规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP, QFP128,.63X.87,20
针数	128
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	6.5 ns
最大时钟频率 (fCLK)	100 MHz
周期时间	10 ns
JESD-30 代码	R-PQFP-G128
长度	20 mm
内存密度	147456 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO
内存宽度	36
功能数量	1
端子数量	128
字数	4096 words
字数代码	4000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	4KX36
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装等效代码	QFP128,.63X.87,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大压摆率	0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.45 V
最小供电电压 (Vsup)	3.15 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm

SN74V3660-10PEU相似产品对比

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描述	FIFO 4096 x 36 Synch FIFO Memory	FIFO 4096 x 36 Synch FIFO Memory	FIFO 32768 x 36 Synch FIFO Memory	FIFO 8192 x 36 Synch FIFO Memory	FIFO 1024 x 36 Synch FIFO Memory	FIFO 2048 x 36 Synch FIFO Memory	FIFO 2048 x 36 Synch FIFO Memory	FIFO 2048 x 36 Synch FIFO Memory
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	LFQFP, QFP128,.63X.87,20	LFQFP, QFP128,.63X.87,20	LFQFP, QFP128,.63X.87,20	LFQFP, QFP128,.63X.87,20	PLASTIC, LQFP-128	LFQFP, QFP128,.63X.87,20	LFQFP, QFP128,.63X.87,20	LFQFP, QFP128,.63X.87,20
针数	128	128	128	128	128	128	128	128
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	6.5 ns	10 ns	10 ns	10 ns	6.5 ns	4.5 ns	10 ns	6.5 ns
最大时钟频率 (fCLK)	100 MHz	66.7 MHz	66.7 MHz	66.7 MHz	100 MHz	166 MHz	66.7 MHz	100 MHz
周期时间	10 ns	15 ns	15 ns	15 ns	10 ns	6 ns	15 ns	10 ns
JESD-30 代码	R-PQFP-G128	R-PQFP-G128	R-PQFP-G128	R-PQFP-G128	R-PQFP-G128	R-PQFP-G128	R-PQFP-G128	R-PQFP-G128
长度	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm
内存密度	147456 bit	147456 bit	1179648 bit	294912 bit	36864 bit	73728 bit	73728 bit	73728 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO
内存宽度	36	36	36	36	36	36	36	36
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	128	128	128	128	128	128	128	128
字数	4096 words	4096 words	32768 words	8192 words	1024 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	4000	4000	32000	8000	1000	2000	2000	2000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	4KX36	4KX36	32KX36	8KX36	1KX36	2KX36	2KX36	2KX36
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP
封装等效代码	QFP128,.63X.87,20	QFP128,.63X.87,20	QFP128,.63X.87,20	QFP128,.63X.87,20	QFP128,.63X.87,20	QFP128,.63X.87,20	QFP128,.63X.87,20	QFP128,.63X.87,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
最大压摆率	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V
最小供电电压 (Vsup)	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
Factory Lead Time	-	-	1 week	1 week	1 week	1 week	1 week	1 week

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