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DS1391U-18

产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小330KB,共26页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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DS1391U-18规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码TSSOP
包装说明MO-187CBA, MICRO, SOP-10
针数10
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最大时钟频率0.032 MHz
信息访问方法SERIAL, 3-WIRE
中断能力Y
JESD-30 代码S-PDSO-G10
JESD-609代码e0
长度3 mm
湿度敏感等级1
端子数量10
计时器数量1
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP10,.19,20
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)240
电源1.8 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压1.89 V
最小供电电压1.71 V
标称供电电压1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
最短时间1/100 SECOND
处于峰值回流温度下的最长时间20
易失性YES
宽度3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型TIMER, REAL TIME CLOCK

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