Video DRAM, 256KX16, 60ns, CMOS, PDSO64, 0.525 INCH, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-64
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
零件包装代码 | SSOP |
包装说明 | SSOP, SOP64,.54,32 |
针数 | 64 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
访问模式 | FAST PAGE |
最长访问时间 | 60 ns |
其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G64 |
长度 | 26 mm |
内存密度 | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | VIDEO DRAM |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 64 |
字数 | 262144 words |
字数代码 | 256000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 256KX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装等效代码 | SOP64,.54,32 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.5 mm |
最大待机电流 | 0.008 A |
最大压摆率 | 0.19 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 10.5 mm |
Base Number Matches | 1 |
MSM5416282-60GS-K | MSM5416282-50GS-K | MSM5416282-70GS-K | |
---|---|---|---|
描述 | Video DRAM, 256KX16, 60ns, CMOS, PDSO64, 0.525 INCH, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-64 | Video DRAM, 256KX16, 50ns, CMOS, PDSO64, 0.525 INCH, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-64 | Video DRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PDSO64, 0.525 INCH, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-64 |
厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
零件包装代码 | SSOP | SSOP | SSOP |
包装说明 | SSOP, SOP64,.54,32 | SSOP, SOP64,.54,32 | SSOP, SOP64,.54,32 |
针数 | 64 | 64 | 64 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
访问模式 | FAST PAGE | FAST PAGE | FAST PAGE |
最长访问时间 | 60 ns | 50 ns | 70 ns |
其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G64 | R-PDSO-G64 | R-PDSO-G64 |
长度 | 26 mm | 26 mm | 26 mm |
内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | VIDEO DRAM | VIDEO DRAM | VIDEO DRAM |
内存宽度 | 16 | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端口数量 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 64 | 64 | 64 |
字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 256KX16 | 256KX16 | 256KX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP | SSOP | SSOP |
封装等效代码 | SOP64,.54,32 | SOP64,.54,32 | SOP64,.54,32 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.5 mm | 2.5 mm | 2.5 mm |
最大待机电流 | 0.008 A | 0.008 A | 0.008 A |
最大压摆率 | 0.19 mA | 0.2 mA | 0.18 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 10.5 mm | 10.5 mm | 10.5 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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