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MSM5416282-60GS-K

产品描述Video DRAM, 256KX16, 60ns, CMOS, PDSO64, 0.525 INCH, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-64
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文件大小414KB,共39页
制造商LAPIS Semiconductor Co Ltd
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MSM5416282-60GS-K概述

Video DRAM, 256KX16, 60ns, CMOS, PDSO64, 0.525 INCH, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-64

MSM5416282-60GS-K规格参数

参数名称属性值
厂商名称LAPIS Semiconductor Co Ltd
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP, SOP64,.54,32
针数64
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE
最长访问时间60 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码R-PDSO-G64
长度26 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型VIDEO DRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量2
端子数量64
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SOP64,.54,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.5 mm
最大待机电流0.008 A
最大压摆率0.19 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
宽度10.5 mm
Base Number Matches1

MSM5416282-60GS-K相似产品对比

MSM5416282-60GS-K MSM5416282-50GS-K MSM5416282-70GS-K
描述 Video DRAM, 256KX16, 60ns, CMOS, PDSO64, 0.525 INCH, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-64 Video DRAM, 256KX16, 50ns, CMOS, PDSO64, 0.525 INCH, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-64 Video DRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PDSO64, 0.525 INCH, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-64
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
零件包装代码 SSOP SSOP SSOP
包装说明 SSOP, SOP64,.54,32 SSOP, SOP64,.54,32 SSOP, SOP64,.54,32
针数 64 64 64
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE
最长访问时间 60 ns 50 ns 70 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码 R-PDSO-G64 R-PDSO-G64 R-PDSO-G64
长度 26 mm 26 mm 26 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 VIDEO DRAM VIDEO DRAM VIDEO DRAM
内存宽度 16 16 16
功能数量 1 1 1
端口数量 2 2 2
端子数量 64 64 64
字数 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX16 256KX16 256KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP SSOP
封装等效代码 SOP64,.54,32 SOP64,.54,32 SOP64,.54,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm
最大待机电流 0.008 A 0.008 A 0.008 A
最大压摆率 0.19 mA 0.2 mA 0.18 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
宽度 10.5 mm 10.5 mm 10.5 mm
Base Number Matches 1 1 1
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