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MAX267BCWG

产品描述Active Filters Pin-Programmable Universal and Bandpass Filters
产品类别模拟混合信号IC    过滤器   
文件大小2MB,共28页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX267BCWG概述

Active Filters Pin-Programmable Universal and Bandpass Filters

MAX267BCWG规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明0.300 INCH, SOIC-24
针数24
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
有源滤波器类型SWITCHED CAPACITOR FILTER
中心频率或截止频率最大范围57 kHz
中心频率或截止频率最小范围0.0004 kHz
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e0
长度15.4 mm
湿度敏感等级1
负电源电压最大值(Vsup)-6.3 V
负电源电压最小值(Vsup)-2.37 V
标称负供电电压 (Vsup)-5 V
功能数量2
端子数量24
最高工作温度70 °C
最低工作温度
阶次2ND
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP24,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)240
极和零点2 AND 0
电源+-2.5/+-5 V
认证状态Not Qualified
响应BANDPASS
座面最大高度2.65 mm
最大供电电流 (Isup)20 mA
最大供电电压 (Vsup)6.3 V
最小供电电压 (Vsup)2.37 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
传递特性PIN PROGRAMMABLE
宽度7.5 mm

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AVAILAB
LE
Functional Diagrams
Pin Configurations appear at end of data sheet.
Functional Diagrams continued at end of data sheet.
UCSP is a trademark of Maxim Integrated Products, Inc.
For pricing, delivery, and ordering information, please contact Maxim Direct
at 1-888-629-4642, or visit Maxim’s website at www.maximintegrated.com.

MAX267BCWG相似产品对比

MAX267BCWG MAX264ACPI
描述 Active Filters Pin-Programmable Universal and Bandpass Filters Active Filters Pin Prgrm Universal Switched-Cap Filter (fo up to 75kHz)
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 SOIC DIP
包装说明 0.300 INCH, SOIC-24 DIP, DIP28,.6
针数 24 28
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
有源滤波器类型 SWITCHED CAPACITOR FILTER SWITCHED CAPACITOR FILTER
中心频率或截止频率最大范围 57 kHz 140 kHz
中心频率或截止频率最小范围 0.0004 kHz 0.001 kHz
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0
长度 15.4 mm 36.83 mm
湿度敏感等级 1 1
负电源电压最大值(Vsup) -6.3 V -6.3 V
负电源电压最小值(Vsup) -2.37 V -2.37 V
标称负供电电压 (Vsup) -5 V -5 V
功能数量 2 2
端子数量 24 28
最高工作温度 70 °C 70 °C
阶次 2ND 2ND
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP
封装等效代码 SOP24,.4 DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 240 240
极和零点 2 AND 0 2 AND 0
电源 +-2.5/+-5 V +-2.5/+-5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
响应 BANDPASS UNIVERSAL
座面最大高度 2.65 mm 5.08 mm
最大供电电流 (Isup) 20 mA 20 mA
最大供电电压 (Vsup) 6.3 V 6.3 V
最小供电电压 (Vsup) 2.37 V 2.37 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20
传递特性 PIN PROGRAMMABLE PIN PROGRAMMABLE
宽度 7.5 mm 15.24 mm
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