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SN74ACT7806-25DLR

产品描述FIFO 256 x 18 asynch FIFO Memory
产品类别存储    存储   
文件大小182KB,共12页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74ACT7806-25DLR概述

FIFO 256 x 18 asynch FIFO Memory

SN74ACT7806-25DLR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP, SSOP56,.4
针数56
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
最长访问时间18 ns
最大时钟频率 (fCLK)40 MHz
周期时间25 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G56
长度18.415 mm
内存密度4608 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度18
功能数量1
端子数量56
字数256 words
字数代码256
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256X18
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP56,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.79 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

SN74ACT7806-25DLR相似产品对比

SN74ACT7806-25DLR SN74ACT7806-40DLR SN74ACT7806-20DLR SN74ACT7806
描述 FIFO 256 x 18 asynch FIFO Memory FIFO 256 x 18 asynch FIFO Memory FIFO 256 x 18 asynch FIFO Memory SN74ACT7806 256 x 18 asynchronous FIFO memory
是否Rohs认证 符合 符合 符合 -
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) -
零件包装代码 SSOP SSOP SSOP -
包装说明 SSOP, SSOP56,.4 SSOP, SSOP56,.4 SSOP, SSOP56,.4 -
针数 56 56 56 -
Reach Compliance Code unknown unknown unknown -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 -
最长访问时间 18 ns 20 ns 15 ns -
最大时钟频率 (fCLK) 40 MHz 25 MHz 50 MHz -
周期时间 25 ns 40 ns 20 ns -
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 -
长度 18.415 mm 18.415 mm 18.415 mm -
内存密度 4608 bit 4608 bit 4608 bit -
内存集成电路类型 OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO -
内存宽度 18 18 18 -
功能数量 1 1 1 -
端子数量 56 56 56 -
字数 256 words 256 words 256 words -
字数代码 256 256 256 -
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS -
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C -
组织 256X18 256X18 256X18 -
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE -
可输出 YES YES YES -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SSOP SSOP SSOP -
封装等效代码 SSOP56,.4 SSOP56,.4 SSOP56,.4 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH -
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 5 V 5 V 5 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 2.79 mm 2.79 mm 2.79 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V -
表面贴装 YES YES YES -
技术 CMOS CMOS CMOS -
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL -
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING -
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm -
Base Number Matches 1 1 1 -

 
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