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RUM002N05T2L

产品描述Memory Card Connectors R/A SMT MICROSD CON PUSH-PUSH TOP BRDMNT
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小2MB,共13页
制造商ROHM(罗姆半导体)
官网地址https://www.rohm.com/
标准
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RUM002N05T2L概述

Memory Card Connectors R/A SMT MICROSD CON PUSH-PUSH TOP BRDMNT

RUM002N05T2L规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ROHM(罗姆半导体)
包装说明SMALL OUTLINE, R-PDSO-F3
针数3
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time16 weeks
Samacsys DescriptionMOSFET,N-channel,50V,200mA,SOT723
配置SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压50 V
最大漏极电流 (Abs) (ID)0.2 A
最大漏极电流 (ID)0.2 A
最大漏源导通电阻2.4 Ω
FET 技术METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码R-PDSO-F3
JESD-609代码e2
湿度敏感等级1
元件数量1
端子数量3
工作模式ENHANCEMENT MODE
最高工作温度150 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
极性/信道类型N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs)0.15 W
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子面层Tin/Copper (Sn/Cu)
端子形式FLAT
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间10
晶体管应用SWITCHING
晶体管元件材料SILICON

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RUM002N05
  
Nch 50V 200mA Small Signal MOSFET
  
Datasheet
l
Outline
V
DSS
R
DS(on)
(Max.)
I
D
P
D
50V
2.2Ω
±200mA
150mW
SOT-723
SC-105AA
VMT3
 
 
           
 
l
Features
1) High speed switching
2) Small package(EMT3)
3) Ultra low voltage drive(1.2V drive)
l
Inner circuit
l
Application
l
Packaging specifications
Switching
Packing
Reel size (mm)
Type
Tape width (mm)
Basic ordering unit (pcs)
Taping code
Marking
Embossed
Tape
180
8
8000
T2L
RH
Value
50
±200
±800
±8
150
150
-55 to +150
Unit
V
mA
mA
V
mW
l
Absolute maximum ratings
(T
a
= 25°C ,unless otherwise specified)
Parameter
Drain - Source voltage
Continuous drain current
Pulsed drain current
Gate - Source voltage
Power dissipation
Junction temperature
Operating junction and storage temperature range
Symbol
V
DSS
I
D
I
DP*1
V
GSS
P
D*2
T
j
T
stg
                                              
                                                                                         
www.rohm.com
© 2016 ROHM Co., Ltd. All rights reserved.
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20160905 - Rev.001
   

 
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