JTAG Debuggers
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 29 X 29 MM, LEAD FREE, PLASTIC, FCBGA-783 |
针数 | 783 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
地址总线宽度 | |
桶式移位器 | NO |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
外部数据总线宽度 | |
格式 | FIXED POINT |
内部总线架构 | MULTIPLE |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B783 |
长度 | 29 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 783 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA783,28X28,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
电源 | 1,2.5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 8192 |
座面最大高度 | 3.94 mm |
最大供电电压 | 1.05 V |
最小供电电压 | 0.97 V |
标称供电电压 | 1 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 29 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
Base Number Matches | 1 |
MSC8156SVT1000B | MSC8156EVM | |
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描述 | JTAG Debuggers | EVAL MODULE FOR MSC8156 LC |
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