USB Connectors MICRO USB B REC. BOTTOM MOUNT THROUGH
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Altera (Intel) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LBGA, BGA324,18X18,40 |
针数 | 324 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991 |
其他特性 | YES |
最大时钟频率 | 201.1 MHz |
系统内可编程 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B324 |
JESD-609代码 | e1 |
JTAG BST | YES |
长度 | 19 mm |
I/O 线路数量 | 271 |
宏单元数 | 980 |
端子数量 | 324 |
最高工作温度 | 100 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 271 I/O |
输出函数 | MACROCELL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA |
封装等效代码 | BGA324,18X18,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.8,1.2/3.3 V |
可编程逻辑类型 | FLASH PLD |
传播延迟 | 11.2 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.55 mm |
最大供电电压 | 1.89 V |
最小供电电压 | 1.71 V |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 19 mm |
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