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AT24C128C-XHM-T

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文件大小980KB,共23页
制造商Atmel (Microchip)
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AT24C128C-XHM-T在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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AT24C128C-XHM-T规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP8,.25
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)1 MHz
数据保留时间-最小值40
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节1010DDDR
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度4.4 mm
内存密度131072 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量8
字数16384 words
字数代码16000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织16KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.8/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
串行总线类型I2C
最大待机电流0.000001 A
最大压摆率0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
写保护HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches1

AT24C128C-XHM-T相似产品对比

AT24C128C-XHM-T AT24C128C-SSHM-T AT24C128C-XHM-B AT24C128C-MAHM-T
描述 EEPROM SERIAL EEPROM 128K (16K x 8) 2WIRE 1.7V EEPROM SERIAL EEPROM 128K (16K x 8) 2WIRE 1.7V EEPROM SERIAL EEPROM 128K (16K x 8) 2WIRE 1.7V
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 TSSOP SOIC TSSOP SON
包装说明 TSSOP, TSSOP8,.25 0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, MO-012AA, SOIC-8 TSSOP, TSSOP8,.25 2 X 3 MM, 0.50 MM PITCH, GREEN, MO-229, UDFN-8
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant unknown compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz
数据保留时间-最小值 40 40 40 40
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-N8
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 4.4 mm 4.925 mm 4.4 mm 3 mm
内存密度 131072 bit 131072 bit 131072 bit 131072 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8
湿度敏感等级 1 2 1 1
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8
字数 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words
字数代码 16000 16000 16000 16000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 16KX8 16KX8 16KX8 16KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP TSSOP HVSON
封装等效代码 TSSOP8,.25 SOP8,.25 TSSOP8,.25 SOLCC8,.11,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 1.8/5 V 1.8/5 V 1.8/5 V 1.8/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.75 mm 1.2 mm 0.6 mm
串行总线类型 I2C I2C I2C I2C
最大待机电流 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A
最大压摆率 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40
宽度 3 mm 3.9 mm 3 mm 2 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms
写保护 HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches 1 1 1 1
关于rip2 查询的问题, 我发送了查询消息,怎么没有应答啊, 代码如下
#include#include#include#include#include#include#include#include#includevoidMTimeOuts(intmsec){structtimevaltimeout;memset(&timeout,0,sizeof(structtimeval));if(msec>=1000){timeout.tv_sec=msec/1000;tim...
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