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TSV6192ID

产品描述Operational Amplifiers - Op Amps 10uA at 5V 450kHz 1.5V to 5.5V 1pA
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小590KB,共18页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
标准
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TSV6192ID概述

Operational Amplifiers - Op Amps 10uA at 5V 450kHz 1.5V to 5.5V 1pA

TSV6192ID规格参数

参数名称属性值
Brand NameSTMicroelectronics
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明ROHS COMPLIANT, SOP-8
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)0.000025 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)0.00001 µA
标称共模抑制比71 dB
频率补偿YES
最大输入失调电压5000 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度4.9 mm
低-偏置YES
低-失调NO
微功率YES
湿度敏感等级1
功能数量2
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.8/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
标称压摆率0.06 V/us
最大压摆率0.03 mA
供电电压上限6 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
标称均一增益带宽380 kHz
最小电压增益5000
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

TSV6192ID相似产品对比

TSV6192ID TSV6192AIDT TSV6191AILT
描述 Operational Amplifiers - Op Amps 10uA at 5V 450kHz 1.5V to 5.5V 1pA Operational Amplifiers - Op Amps 10A, 450 kHz CMOS op amp Operational Amplifiers - Op Amps 10uA 450 KHz CMOS 1.5 to 5.5V Op AMP
Brand Name STMicroelectronics STMicroelectronics STMicroelectronics
是否Rohs认证 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC SOT-23
包装说明 ROHS COMPLIANT, SOP-8 SOP-8 SOT-23, 5 PIN
针数 8 8 5
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 0.000025 µA 0.000025 µA 0.000025 µA
标称共模抑制比 71 dB 71 dB 71 dB
频率补偿 YES YES YES
最大输入失调电压 5000 µV 2000 µV 2000 µV
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G5
JESD-609代码 e4 e3 e4
长度 4.9 mm 4.9 mm 2.9 mm
低-偏置 YES YES YES
低-失调 NO NO NO
微功率 YES YES YES
湿度敏感等级 1 1 1
功能数量 2 2 1
端子数量 8 8 5
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP LSSOP
封装等效代码 SOP8,.25 SOP8,.25 TSOP5/6,.11,37
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TUBE TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 225 260
电源 1.8/5 V 1.8/5 V 1.8/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.45 mm
标称压摆率 0.06 V/us 0.06 V/us 0.06 V/us
最大压摆率 0.03 mA 0.03 mA 0.015 mA
供电电压上限 6 V 6 V 6 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD Matte Tin (Sn) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.95 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 380 kHz 380 kHz 380 kHz
最小电压增益 5000 5000 5000
宽度 3.9 mm 3.9 mm 1.6 mm
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.00001 µA 0.00001 µA -
Base Number Matches 1 1 -

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