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TSH80IYDT: 产品描述Operational Amplifiers - Op Amps RR Video Op Amp STBY 4.5V to 12V 100MHz; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小2MB，共30页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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TSH80IYDT概述

Operational Amplifiers - Op Amps RR Video Op Amp STBY 4.5V to 12V 100MHz

TSH80IYDT规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	STMicroelectronics
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	20 weeks
Samacsys Description	Operational Amplifiers - Op Amps RR Video Op Amp STBY 4.5V to 12V 100MHz
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e4
长度	4.9 mm
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
表面贴装	YES
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	3.9 mm

用户手册

【User Guide】UM0065 MACROMODELS USER MANUAL FOR STANDARD LINEAR PRODUCTS

TSH80IYDT相似产品对比

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描述	Operational Amplifiers - Op Amps RR Video Op Amp STBY 4.5V to 12V 100MHz	Operational Amplifiers - Op Amps	Operational Amplifiers - Op Amps Op Amp Widebnd Rail to Rail	LDO Voltage Regulators 80mA Tiny CMOS LDO	Operational Amplifiers - Op Amps Op Amp Widebnd Rail to Rail
Brand Name	STMicroelectronics	STMicroelectronics	STMicroelectronics	STMicroelectronics	-
厂商名称	ST(意法半导体)	-	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	-
零件包装代码	SOIC	SOT-23	SOIC	TSSOP	-
包装说明	SOP,	LSSOP,	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-8	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-14	-
针数	8	5	8	14	-
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	-
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-
Samacsys Description	Operational Amplifiers - Op Amps RR Video Op Amp STBY 4.5V to 12V 100MHz	-	Operational Amplifiers - Op Amps Op Amp Widebnd Rail to Rail	Operational Amplifiers - Op Amps Wide Band RR 4.5v to 12v 100 MHz	-
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G5	R-PDSO-G8	R-PDSO-G14	-
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	-
长度	4.9 mm	2.9 mm	4.4 mm	5 mm	-
湿度敏感等级	1	1	3	3	-
功能数量	1	1	1	1	-
端子数量	8	5	8	14	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	SOP	LSSOP	TSOP1	TSSOP	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	260	260	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	1.75 mm	1.45 mm	1.2 mm	1.2 mm	-
表面贴装	YES	YES	YES	YES	-
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-
端子节距	1.27 mm	0.95 mm	0.65 mm	0.65 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	40	NOT SPECIFIED	10	40	-
宽度	3.9 mm	1.6 mm	3 mm	4.4 mm	-
是否Rohs认证	-	符合	符合	符合	-

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