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MD7IC2250GNR1

产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小779KB,共22页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MD7IC2250GNR1在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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MD7IC2250GNR1规格参数

参数名称属性值
Brand NameFreescale
是否无铅含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TO-272
包装说明ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TO-272, 14 PIN
针数14
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
JESD-30 代码R-PDFM-G14
JESD-609代码e3
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量14
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
标称供电电压28 V
表面贴装YES
电信集成电路类型RF AND BASEBAND CIRCUIT
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40

MD7IC2250GNR1相似产品对比

MD7IC2250GNR1 MD7IC2250NR1
描述 RF Amplifier HV7IC 2100MHZ TO270WB14
Brand Name Freescale Freescale
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TO-272 TO-272
包装说明 ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TO-272, 14 PIN ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TO-272, 14 PIN
针数 14 14
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
JESD-30 代码 R-PDFM-G14 R-PDFM-T14
JESD-609代码 e3 e3
湿度敏感等级 3 3
功能数量 1 1
端子数量 14 14
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLANGE MOUNT FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 28 V 28 V
表面贴装 YES NO
电信集成电路类型 RF AND BASEBAND CIRCUIT RF AND BASEBAND CIRCUIT
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40
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