8-bit Microcontrollers - MCU 4K OTP 16MHz XTEMP
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
厂商名称 | Zilog, Inc. |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 |
针数 | 40 |
Reach Compliance Code | unknown |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 8 |
CPU系列 | Z8 |
最大时钟频率 | 16 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 52.325 mm |
I/O 线路数量 | 32 |
端子数量 | 40 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP40,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 236 |
ROM(单词) | 4096 |
ROM可编程性 | OTPROM |
座面最大高度 | 4.24 mm |
速度 | 16 MHz |
最大压摆率 | 25 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Z86E4016PEG | Z86E3116SEC | Z86E3116SSG | Z86E4016VSG | Z86E3116PSG | Z86E3016SSG | |
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描述 | 8-bit Microcontrollers - MCU 4K OTP 16MHz XTEMP | 8-bit Microcontrollers - MCU 2K OTP 16MHz XTEMP | 8-bit Microcontrollers - MCU Z8 2K OTP 16MHz | Ferrite Beads 0805 220 OHM | 8-bit Microcontrollers - MCU Z8 2K OTP 16MHz | 8-bit Microcontrollers - MCU Z8 4K OTP 16MHz |
是否无铅 | 不含铅 | 含铅 | 不含铅 | - | - | 不含铅 |
零件包装代码 | DIP | SOIC | SOIC | - | - | SOIC |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 | SOP, SOP28,.4 | SOP, SOP28,.4 | - | - | SOP, SOP28,.4 |
针数 | 40 | 28 | 28 | - | - | 28 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | - | - | unknown |
具有ADC | NO | NO | NO | - | - | NO |
地址总线宽度 | 16 | 12 | 8 | - | - | 8 |
位大小 | 8 | 8 | 8 | - | - | 8 |
CPU系列 | Z8 | Z8 | Z8 | - | - | Z8 |
最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | - | - | 16 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO | - | - | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO | - | - | NO |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 | - | - | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 | e3 | e0 | e3 | - | - | e3 |
长度 | 52.325 mm | 17.9 mm | 17.9 mm | - | - | 17.9 mm |
I/O 线路数量 | 32 | 24 | 24 | - | - | 24 |
端子数量 | 40 | 28 | 28 | - | - | 28 |
最高工作温度 | 105 °C | 105 °C | 70 °C | - | - | 70 °C |
PWM 通道 | NO | NO | NO | - | - | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | SOP | SOP | - | - | SOP |
封装等效代码 | DIP40,.6 | SOP28,.4 | SOP28,.4 | - | - | SOP28,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | - | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - | - | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 | 225 | 225 | - | - | 260 |
电源 | 5 V | 5 V | 3.5/5.5 V | - | - | 3.5/5.5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | - | Not Qualified |
RAM(字节) | 236 | 124 | 125 | - | - | 237 |
ROM(单词) | 4096 | 2048 | 2048 | - | - | 4096 |
ROM可编程性 | OTPROM | OTPROM | OTPROM | - | - | OTPROM |
座面最大高度 | 4.24 mm | 2.64 mm | 2.64 mm | - | - | 2.64 mm |
速度 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | - | - | 16 MHz |
最大压摆率 | 25 mA | 25 mA | 25 mA | - | - | 25 mA |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - | - | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 3.5 V | - | - | 3.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | - | - | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | YES | - | - | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - | - | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | - | - | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN | - | - | MATTE TIN |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | - | - | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - | - | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - | - | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | - | - | 20 |
宽度 | 15.24 mm | 7.5 mm | 7.5 mm | - | - | 7.5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | - | - | MICROCONTROLLER |
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