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74LV365PW概述

Buffers u0026 Line Drivers HEX BUFFER W/COMMON ENABLE 3-S

74LV365PW规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	WITH DUAL OUTPUT ENABLE
控制类型	ENABLE LOW
系列	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
长度	5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.008 A
湿度敏感等级	1
位数	6
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	26 ns
传播延迟（tpd）	44 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	4.4 mm
Base Number Matches	1

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INTEGRATED CIRCUITS

74LV365

Hex buffer/line driver (3-State)

Product specification

Supersedes data of 1997 Mar 04

IC24 Data Handbook

1998 May 29

Philips

Semiconductors

74LV365PW相似产品对比

	74LV365PW	74LV365D-T	74LV365DB-T	74LV365D	74LV365N	74LV365DB
描述	Buffers u0026 Line Drivers HEX BUFFER W/COMMON ENABLE 3-S	Buffers u0026 Line Drivers HEX BUFFER W/COMMON ENABLE 3-S	Buffers u0026 Line Drivers HEX BUFFER W/COMMON ENABLE 3-S	Buffers u0026 Line Drivers HEX BUFFER W/COMMON ENABLE 3-S	Buffers u0026 Line Drivers HEX BUFFER W/COMMON ENABLE 3-S	Buffers & Line Drivers HEX BUFFER W/COMMON ENABLE 3-S
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	compliant	unknown	unknown
其他特性	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	5 mm	9.9 mm	6.2 mm	9.9 mm	19.025 mm	6.2 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	6	6	6	6	6	6
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SOP	SSOP	SOP	DIP	SSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	NOT SPECIFIED	260
传播延迟（tpd）	44 ns	44 ns	44 ns	44 ns	44 ns	44 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	1.75 mm	2 mm	1.75 mm	4.2 mm	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	2.54 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	NOT SPECIFIED	30
宽度	4.4 mm	3.9 mm	5.3 mm	3.9 mm	7.62 mm	5.3 mm
是否无铅	不含铅	-	-	不含铅	不含铅	不含铅
控制类型	ENABLE LOW	-	-	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW
最大I（ol）	0.008 A	-	-	0.008 A	0.008 A	0.008 A
湿度敏感等级	1	1	1	1	-	1
封装等效代码	TSSOP16,.25	-	-	SOP16,.25	DIP16,.3	SSOP16,.3
电源	3.3 V	-	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	26 ns	-	-	26 ns	26 ns	26 ns
厂商名称	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)

74LV365PW

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