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MIC2039EYMT-TR规格参数

参数名称属性值
厂商名称Microchip(微芯科技)
包装说明DFN-6
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time26 weeks
可调阈值YES
模拟集成电路 - 其他类型POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码S-PDSO-N6
长度2 mm
信道数量1
功能数量1
端子数量6
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVSON
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
座面最大高度0.6 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式NO LEAD
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度2 mm

MIC2039EYMT-TR相似产品对比

MIC2039EYMT-TR MIC2039AYMT-T5 MIC2039BYMT-T5
描述 Power Switch ICs - Power Distribution Power Switch ICs - Power Distribution
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
包装说明 DFN-6 DFN-6 DFN-6
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 26 weeks 8 weeks 17 weeks
可调阈值 YES YES YES
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码 S-PDSO-N6 S-PDSO-N6 S-PDSO-N6
长度 2 mm 2 mm 2 mm
信道数量 1 1 1
功能数量 1 1 1
端子数量 6 6 6
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVSON HVSON HVSON
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
座面最大高度 0.6 mm 0.6 mm 0.6 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
宽度 2 mm 2 mm 2 mm
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