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S9S08AW16AE0MLC: 产品描述Development Boards u0026 Kits - S08 / S12 DEMO BOARD FOR THE 9S08A; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小3MB，共339页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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Development Boards u0026 Kits - S08 / S12 DEMO BOARD FOR THE 9S08A

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	QFP
包装说明	7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MS-026BBA, LQFP-32
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.A.2
Samacsys Description	HCS08 Microcontrollers
具有ADC	YES
其他特性	ALSO OPERATES WITH 5V NOMINAL SUPPLY
地址总线宽度
位大小	8
最大时钟频率	16 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQFP-G32
JESD-609代码	e3
长度	7 mm
湿度敏感等级	3
I/O 线路数量	22
端子数量	32
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装等效代码	QFP32,.35SQ,32
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	1024
ROM（单词）	16384
ROM可编程性	FLASH
筛选级别	AEC-Q100
座面最大高度	1.6 mm
速度	40 MHz
最大压摆率	18.5 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	2.7 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

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