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5962-88503032C: 产品描述Gate Drivers; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小937KB，共5页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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5962-88503032C概述

Gate Drivers

5962-88503032C规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	QLCC
包装说明	CERAMIC, QCC-20
针数	20
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
高边驱动器	NO
接口集成电路类型	BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码	S-CQCC-N20
湿度敏感等级	1
功能数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
标称输出峰值电流	1.5 A
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC20,.35SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	4.5/18 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883 Class B
最大供电电压	18 V
最小供电电压	4.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20
断开时间	0.06 µs
接通时间	0.12 µs
Base Number Matches	1

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MAX626/7/8-TSC426/7/8

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描述	Gate Drivers	Gate Drivers Dual MOSFET Driver	Gate Drivers Dual MOSFET Driver	Gate Drivers DUAL MOSFET DRIVER	Gate Drivers DUAL MOSFET DRIVER
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QLCC	DIP	DIP	QLCC	QLCC
包装说明	CERAMIC, QCC-20	CERAMIC, DIP-8	DIP, DIP8,.3	CERAMIC, QCC-20	CERAMIC, QCC-20
针数	20	8	8	20	20
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	EAR99	3A001.A.2.C
高边驱动器	NO	NO	NO	NO	NO
接口集成电路类型	BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER	BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER	BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER	BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER	BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码	S-CQCC-N20	R-GDIP-T8	R-GDIP-T8	S-CQCC-N20	S-CQCC-N20
湿度敏感等级	1	1	1	1	1
功能数量	2	2	2	2	2
端子数量	20	8	8	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
标称输出峰值电流	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN	DIP	DIP	QCCN	QCCN
封装等效代码	LCC20,.35SQ	DIP8,.3	DIP8,.3	LCC20,.35SQ	LCC20,.35SQ
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	240	240	240
电源	4.5/18 V	4.5/18 V	4.5/18 V	4.5/18 V	4.5/18 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883 Class B
最大供电电压	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	20	20	20
断开时间	0.06 µs	0.06 µs	0.06 µs	0.06 µs	0.06 µs
接通时间	0.12 µs	0.12 µs	0.12 µs	0.12 µs	0.12 µs
Base Number Matches	1	1	1	1	1
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)

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