Audio DSPs Digital Audio Proc
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP-28 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Samacsys Description | Audio DSPs Digital Audio Proc |
信道分离 | 103 dB |
商用集成电路类型 | TONE CONTROL CIRCUIT |
谐波失真 | 0.09% |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 36.83 mm |
频带数量 | 2 |
信道数量 | 2 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP28,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 9 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 11 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 10 V |
最小供电电压 (Vsup) | 6 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm |
TDA7318 | TDA7318D013TR | |
---|---|---|
描述 | Audio DSPs Digital Audio Proc | |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | DIP | SOIC |
包装说明 | DIP-28 | SO-28 |
针数 | 28 | 28 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
信道分离 | 103 dB | 103 dB |
商用集成电路类型 | TONE CONTROL CIRCUIT | TONE CONTROL CIRCUIT |
谐波失真 | 0.09% | 0.09% |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 | e3 | e4 |
长度 | 36.83 mm | 17.9 mm |
频带数量 | 2 | 2 |
信道数量 | 2 | 2 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 28 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
最大压摆率 | 11 mA | 11 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 10 V | 10 V |
最小供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V |
表面贴装 | NO | YES |
技术 | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | NICKEL PALLADIUM GOLD |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm | 7.5 mm |
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