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TDA7318

产品描述Audio DSPs Digital Audio Proc
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小3MB,共14页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
标准
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TDA7318概述

Audio DSPs Digital Audio Proc

TDA7318规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码DIP
包装说明DIP-28
针数28
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Samacsys DescriptionAudio DSPs Digital Audio Proc
信道分离103 dB
商用集成电路类型TONE CONTROL CIRCUIT
谐波失真0.09%
JESD-30 代码R-PDIP-T28
JESD-609代码e3
长度36.83 mm
频带数量2
信道数量2
功能数量1
端子数量28
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源9 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率11 mA
最大供电电压 (Vsup)10 V
最小供电电压 (Vsup)6 V
表面贴装NO
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm

TDA7318相似产品对比

TDA7318 TDA7318D013TR
描述 Audio DSPs Digital Audio Proc
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体)
零件包装代码 DIP SOIC
包装说明 DIP-28 SO-28
针数 28 28
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
信道分离 103 dB 103 dB
商用集成电路类型 TONE CONTROL CIRCUIT TONE CONTROL CIRCUIT
谐波失真 0.09% 0.09%
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28
JESD-609代码 e3 e4
长度 36.83 mm 17.9 mm
频带数量 2 2
信道数量 2 2
功能数量 1 1
端子数量 28 28
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 11 mA 11 mA
最大供电电压 (Vsup) 10 V 10 V
最小供电电压 (Vsup) 6 V 6 V
表面贴装 NO YES
技术 BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 7.5 mm

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