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BC337RL1G

产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小104KB,共5页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
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BC337RL1G在线购买

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BC337RL1G规格参数

参数名称属性值
Brand NameON Semiconductor
是否无铅不含铅
厂商名称ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码TO-92
包装说明LEAD FREE, CASE 29-11, TO-226, 3 PIN
针数3
制造商包装代码29-11
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
其他特性EUROPEAN PART NUMBER
最大集电极电流 (IC)0.8 A
集电极-发射极最大电压45 V
配置SINGLE
最小直流电流增益 (hFE)100
JEDEC-95代码TO-92
JESD-30 代码O-PBCY-T3
JESD-609代码e1
元件数量1
端子数量3
最高工作温度150 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状ROUND
封装形式CYLINDRICAL
峰值回流温度(摄氏度)260
极性/信道类型NPN
最大功率耗散 (Abs)1.5 W
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
晶体管应用AMPLIFIER
晶体管元件材料SILICON
标称过渡频率 (fT)210 MHz

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BC337, BC337-25,
BC337-40
Amplifier Transistors
NPN Silicon
Features
http://onsemi.com
These are Pb−Free Devices
COLLECTOR
1
MAXIMUM RATINGS
Rating
Collector
Emitter Voltage
Collector
Base Voltage
Emitter
Base Voltage
Collector Current
Continuous
Total Device Dissipation @ T
A
= 25°C
Derate above 25°C
Total Device Dissipation @ T
C
= 25°C
Derate above 25°C
Operating and Storage Junction
Temperature Range
Symbol
V
CEO
V
CBO
V
EBO
I
C
P
D
P
D
T
J
, T
stg
Value
45
50
5.0
800
625
5.0
1.5
12
−55
to +150
Unit
Vdc
Vdc
Vdc
mAdc
mW
mW/°C
W
mW/°C
°C
TO−92
CASE 29
STYLE 17
2
BASE
3
EMITTER
THERMAL CHARACTERISTICS
Characteristic
Thermal Resistance, Junction−to−Ambient
Thermal Resistance, Junction−to−Case
Symbol
R
qJA
R
qJC
Max
200
83.3
Unit
°C/W
°C/W
3
STRAIGHT LEAD
BULK PACK
12
1
3
BENT LEAD
TAPE & REEL
AMMO PACK
2
Stresses exceeding those listed in the Maximum Ratings table may damage the
device. If any of these limits are exceeded, device functionality should not be
assumed, damage may occur and reliability may be affected.
MARKING DIAGRAM
BC33
7−xx
AYWW
G
G
BC337−xx = Device Code
(Refer to page 4)
A
= Assembly Location
Y
= Year
WW
= Work Week
G
= Pb−Free Package
(Note: Microdot may be in either location)
*For additional information on our Pb−Free strategy and soldering details, please
download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques
Reference Manual, SOLDERRM/D.
ORDERING INFORMATION
See detailed ordering and shipping information in the package
dimensions section on page 4 of this data sheet.
©
Semiconductor Components Industries, LLC, 2013
November, 2013
Rev. 8
1
Publication Order Number:
BC337/D

BC337RL1G相似产品对比

BC337RL1G BC337-25RLRAG
描述 Bipolar Transistors - BJT
Brand Name ON Semiconductor ON Semiconductor
是否无铅 不含铅 不含铅
厂商名称 ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美)
包装说明 LEAD FREE, CASE 29-11, TO-226, 3 PIN LEAD FREE, 29-11, TO-226, 3 PIN
制造商包装代码 29-11 29-11
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
最大集电极电流 (IC) 0.8 A 0.8 A
集电极-发射极最大电压 45 V 45 V
配置 SINGLE SINGLE
最小直流电流增益 (hFE) 100 160
JEDEC-95代码 TO-92 TO-92
JESD-30 代码 O-PBCY-T3 O-PBCY-T3
JESD-609代码 e1 e1
元件数量 1 1
端子数量 3 3
最高工作温度 150 °C 150 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 ROUND ROUND
封装形式 CYLINDRICAL CYLINDRICAL
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED
极性/信道类型 NPN NPN
最大功率耗散 (Abs) 1.5 W 0.625 W
表面贴装 NO NO
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 40 NOT SPECIFIED
晶体管应用 AMPLIFIER AMPLIFIER
晶体管元件材料 SILICON SILICON
标称过渡频率 (fT) 210 MHz 210 MHz

 
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