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ZGP323LSH2016C

产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小926KB,共107页
制造商Zilog, Inc.
官网地址https://www.zilog.com/
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ZGP323LSH2016C在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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ZGP323LSH2016C规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Zilog, Inc.
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP, SSOP20,.3
针数20
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCNO
地址总线宽度
位大小8
CPU系列Z8
最大时钟频率8 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e0
长度7.2 mm
I/O 线路数量16
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)225
电源2.5/3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)237
ROM(单词)16384
ROM可编程性OTPROM
座面最大高度1.98 mm
速度8 MHz
最大压摆率10 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压2 V
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
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