High Speed Operational Amplifiers
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | 5 X 5 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-220, QFN-32 |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES -5V SUPPLY |
| 差分输出 | YES |
| 驱动器位数 | 1 |
| 输入特性 | DIFFERENTIAL |
| 接口集成电路类型 | LINE TRANSCEIVER |
| 接口标准 | GENERAL PURPOSE |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 5 mm |
| 标称负供电电压 | -2.5 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC32,.2SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 电源 | +-5/+-2.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大接收延迟 | |
| 接收器位数 | 1 |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 | 2.75 V |
| 最小供电电压 | 2.25 V |
| 标称供电电压 | 2.5 V |
| 电源电压1-最大 | 5.25 V |
| 电源电压1-分钟 | 4.75 V |
| 电源电压1-Nom | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5 mm |
| MAX9482CGJ | MAX9480CUP-T | |
|---|---|---|
| 描述 | High Speed Operational Amplifiers | |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFN | TSSOP |
| 包装说明 | 5 X 5 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-220, QFN-32 | MO-153ACT, TSSOP-20 |
| 针数 | 32 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES -5V SUPPLY | ALSO REQUIRES -5V SUPPLY |
| 差分输出 | YES | YES |
| 驱动器位数 | 1 | 1 |
| 输入特性 | DIFFERENTIAL | DIFFERENTIAL |
| 接口集成电路类型 | LINE TRANSCEIVER | LINE TRANSCEIVER |
| 接口标准 | GENERAL PURPOSE | GENERAL PURPOSE |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 5 mm | 6.5 mm |
| 标称负供电电压 | -2.5 V | -2.5 V |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN | HTSSOP |
| 封装等效代码 | LCC32,.2SQ,20 | TSSOP20,.25 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 | 240 |
| 电源 | +-5/+-2.5 V | +-5/+-2.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 接收器位数 | 1 | 1 |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 | 2.75 V | 2.75 V |
| 最小供电电压 | 2.25 V | 2.25 V |
| 标称供电电压 | 2.5 V | 2.5 V |
| 电源电压1-最大 | 5.25 V | 5.25 V |
| 电源电压1-分钟 | 4.75 V | 4.75 V |
| 电源电压1-Nom | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5 mm | 4.4 mm |
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