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PI49FCT805TQE: 产品描述Clock Buffer Non Inverting Clock Driver; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小749KB，共10页; 制造商Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated); 官网地址https://www.diodes.com/; 标准

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PI49FCT805TQE概述

Clock Buffer Non Inverting Clock Driver

PI49FCT805TQE规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)
零件包装代码	QSOP
包装说明	SSOP, SSOP20,.25
针数	20
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	MONITOR OUTPUT FOR ONE BANK; MAX PART TO PART SKEW = 1.5NS
系列	FCT
输入调节	SCHMITT TRIGGER
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e3
长度	8.65 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	LOW SKEW CLOCK DRIVER
最大I（ol）	0.064 A
湿度敏感等级	1
功能数量	2
反相输出次数
端子数量	20
实输出次数	5
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP20,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	6.5 ns
传播延迟（tpd）	6.5 ns
认证状态	Not Qualified
Same Edge Skew-Max（tskwd）	1 ns
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	3.9 mm
Base Number Matches	1

PI49FCT805TQE相似产品对比

	PI49FCT805TQE	PI49FCT805BTHE	PI49FCT805ATSEX
描述	Clock Buffer Non Inverting Clock Driver		Clock Buffer Non Inverting Clock Driver
是否Rohs认证	符合	符合	符合
厂商名称	Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)	Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)	Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)
零件包装代码	QSOP	SSOP	SOIC
包装说明	SSOP, SSOP20,.25	SSOP, SSOP20,.3	SOP, SOP20,.4
针数	20	20	20
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
系列	FCT	FCT	FCT
输入调节	SCHMITT TRIGGER	SCHMITT TRIGGER	SCHMITT TRIGGER
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e3	e3	e3
长度	8.65 mm	7.2 mm	12.8 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	LOW SKEW CLOCK DRIVER	LOW SKEW CLOCK DRIVER	LOW SKEW CLOCK DRIVER
最大I（ol）	0.064 A	0.064 A	0.064 A
湿度敏感等级	1	1	1
功能数量	2	2	2
端子数量	20	20	20
实输出次数	5	5	5
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SSOP	SOP
封装等效代码	SSOP20,.25	SSOP20,.3	SOP20,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	250
电源	5 V	5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	6.5 ns	5 ns	6.2 ns
传播延迟（tpd）	6.5 ns	5 ns	5.8 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
Same Edge Skew-Max（tskwd）	1 ns	0.5 ns	0.7 ns
座面最大高度	1.75 mm	2 mm	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	MATTE TIN (787)	MATTE TIN
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40
宽度	3.9 mm	5.3 mm	7.5 mm
其他特性	MONITOR OUTPUT FOR ONE BANK; MAX PART TO PART SKEW = 1.5NS	-	MONITOR OUTPUT FOR ONE BANK; MAX PART TO PART SKEW = 1NS
Base Number Matches	1	-	1

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