MOSFET N-Chan 500V 32 Amp
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | Vishay(威世) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Samacsys Description | Quad Monolithic SPST CMOS Analog Switches |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 20.13 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 正常位置 | NC |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 78 dB |
| 最大通态电阻 (Ron) | 100 Ω |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 最长断开时间 | 150 ns |
| 最长接通时间 | 200 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| DG309CJ-E3 | DG308ACJ | DG309DY-T1-E3 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | MOSFET N-Chan 500V 32 Amp | Analog Switch ICs Quad Mono SPST | |
| 是否无铅 | 不含铅 | 含铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | Vishay(威世) | Vishay(威世) | Vishay(威世) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | SOIC |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | SOP, SOP16,.25 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 | e0 | e3 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V |
| 正常位置 | NC | NO | NC |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 |
| 最大通态电阻 (Ron) | 100 Ω | 125 Ω | 100 Ω |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 85 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 电源 | +-15 V | +-15 V | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES |
| 最长接通时间 | 200 ns | 200 ns | 200 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 长度 | 20.13 mm | - | 9.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
| 信道数量 | 1 | - | 1 |
| 标称断态隔离度 | 78 dB | - | 78 dB |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | 260 |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | - | 1.75 mm |
| 最长断开时间 | 150 ns | - | 150 ns |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | 40 |
| 宽度 | 7.62 mm | - | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 |
安防电子
DSP 与 ARM 处理器
WindowsCE
DSP 与 ARM 处理器
FPGA/CPLD
FPGA/CPLD
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
