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MAX9700CEUB-

产品描述Audio Amplifiers 1.2W L-EMI Filterles Class D Audio Amp
产品类别半导体    模拟混合信号IC   
文件大小351KB,共20页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX9700CEUB-概述

Audio Amplifiers 1.2W L-EMI Filterles Class D Audio Amp

MAX9700CEUB-规格参数

参数名称属性值
产品种类
Product Category
Audio Amplifiers
制造商
Manufacturer
Maxim(美信半导体)
RoHSDetails
产品
Product
Audio Amplifiers

Class
Class-D
Output Power1.6 W
安装风格
Mounting Style
SMD/SMT
封装 / 箱体
Package / Case
USOP-10
Audio - Load Impedance16 Ohms
THD plus Noise0.01 %
电源电压-最大
Supply Voltage - Max
5.5 V
电源电压-最小
Supply Voltage - Min
2.5 V
最大工作温度
Maximum Operating Temperature
+ 85 C
最小工作温度
Minimum Operating Temperature
- 40 C
系列
Packaging
Tube
CMRR - Common Mode Rejection Ratio72 dB
Description/FunctionSpeaker
高度
Height
0.95 mm
Input TypeDifferential
长度
Length
3.05 mm
工作电源电压
Operating Supply Voltage
3 V, 5 V
Output Current600 mA
Output Signal TypeDifferential
输出类型
Output Type
1-Channel Mono
Pd-功率耗散
Pd - Power Dissipation
444.4 mW
PSRR - Power Supply Rejection Ratio72 dB
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
50
Supply TypeSingle
宽度
Width
3.05 mm

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描述 Audio Amplifiers 1.2W L-EMI Filterles Class D Audio Amp Speakers u0026 Transducers 0.7W 8Ohm 480Hz 18x13 spring contact Audio Amplifiers Audio Amplifiers Audio Amplifiers Audio Amplifiers 1.2W L-EMI Filterles Class D Audio Amp Audio Amplifiers 1.2W L-EMI Filterles Class D Audio Amp
是否无铅 - 含铅 - 含铅 含铅 含铅 - 含铅
是否Rohs认证 - 不符合 - 不符合 不符合 不符合 - 不符合
厂商名称 - Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体)
零件包装代码 - TSSOP - TSSOP BGA TSSOP - BGA
包装说明 - MO-187CBA, MICRO, SOP-10 - MO-187CBA, MICRO, SOP-10 1.50 X 2 MM, 0.60 MM HEIGHT, UCSP-12 MO-187CBA, MICRO, SOP-10 - 1.50 X 2 MM, 0.60 MM HEIGHT, UCSP-12
针数 - 10 - 10 12 10 - 12
Reach Compliance Code - not_compliant - not_compliant not_compliant not_compliant - not_compliant
ECCN代码 - EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99
标称带宽 - 22 kHz - 22 kHz 22 kHz 22 kHz - 22 kHz
商用集成电路类型 - AUDIO AMPLIFIER - AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER - AUDIO AMPLIFIER
增益 - 20 dB - 15.6 dB 6 dB 20 dB - 15.6 dB
JESD-30 代码 - S-PDSO-G10 - S-PDSO-G10 R-PBGA-B12 S-PDSO-G10 - R-PBGA-B12
JESD-609代码 - e0 - e0 e0 e0 - e0
长度 - 3 mm - 3 mm 2.02 mm 3 mm - 2.02 mm
信道数量 - 1 - 1 1 1 - 1
功能数量 - 1 - 1 1 1 - 1
端子数量 - 10 - 10 12 10 - 12
最高工作温度 - 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C - 85 °C
最低工作温度 - -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C
标称输出功率 - 1.6 W - 1.6 W 1.6 W 1.6 W - 1.6 W
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 - TSSOP - TSSOP VFBGA TSSOP - VFBGA
封装等效代码 - TSSOP10,.19,20 - TSSOP10,.19,20 BGA12,3X4,20 TSSOP10,.19,20 - BGA12,3X4,20
封装形状 - SQUARE - SQUARE RECTANGULAR SQUARE - RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) - 245 - 245 245 245 - 245
电源 - 3.3/5 V - 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V - 3.3/5 V
认证状态 - Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 - 1.1 mm - 1.1 mm 0.67 mm 1.1 mm - 0.67 mm
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - 2.5 V - 2.5 V 2.5 V 2.5 V - 2.5 V
表面贴装 - YES - YES YES YES - YES
技术 - BICMOS - BICMOS BICMOS BICMOS - BICMOS
温度等级 - INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 - GULL WING - GULL WING BALL GULL WING - BALL
端子节距 - 0.5 mm - 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm - 0.5 mm
端子位置 - DUAL - DUAL BOTTOM DUAL - BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 - 3 mm - 3 mm 1.54 mm 3 mm - 1.54 mm
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