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74LV259PW-T: 产品类别逻辑逻辑; 文件大小107KB，共20页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74LV259PW-T规格参数

参数名称	属性值
Source Url Status Check Date	2013-06-14 00:00:00
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT403, TSSOP-16
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH
系列	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
长度	5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D LATCH
最大I（ol）	0.006 A
湿度敏感等级	1
位数	1
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	36 ns
传播延迟（tpd）	60 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
触发器类型	LOW LEVEL
宽度	4.4 mm
Base Number Matches	1

74LV259PW-T相似产品对比

	74LV259PW-T	74LV259PW	74LV259N	74LV259DB-T	74LV259D	74LV259DB
描述		Latches 8BIT ADDRESSBL LATCH	Latches 3.3V 8-BIT ADDRSSBLE LATCH	Latches 3.3V 8-BIT ADDRSSBLE LATCH	Latches 8BIT ADDRESSBL LATCH	Latches 3.3V 8-BIT ADDRSSBLE LATCH
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP	TSSOP	DIP	SSOP	SOIC	SSOP
包装说明	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT403, TSSOP-16	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT403, TSSOP-16	0.300 INCH, PLASTIC, SOT38, DIP-16	5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT338, SSOP-16	3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT109, SOP-16	5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT338, SSOP-16
针数	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH	1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH	1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH	1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH	1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH	1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH
系列	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	5 mm	5 mm	19.025 mm	6.2 mm	9.9 mm	6.2 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH
最大I（ol）	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A
位数	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	DIP	SSOP	SOP	SSOP
封装等效代码	TSSOP16,.25	TSSOP16,.25	DIP16,.3	SSOP16,.3	SOP16,.25	SSOP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	NOT SPECIFIED	260	260	260
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns
传播延迟（tpd）	60 ns	60 ns	60 ns	60 ns	60 ns	60 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	1.1 mm	4.2 mm	2 mm	1.75 mm	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	2.54 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	NOT SPECIFIED	30	30	30
触发器类型	LOW LEVEL	LOW LEVEL	LOW LEVEL	LOW LEVEL	LOW LEVEL	LOW LEVEL
宽度	4.4 mm	4.4 mm	7.62 mm	5.3 mm	3.9 mm	5.3 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
湿度敏感等级	1	1	-	1	1	1
是否无铅	-	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅

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