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MC9S08SH4CWJ: 产品描述RF Modules RF Receiver 418MHz; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小3MB，共343页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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MC9S08SH4CWJ概述

RF Modules RF Receiver 418MHz

MC9S08SH4CWJ规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Freescale
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOIC
包装说明	1.27 MM PITCH, MS-013AC, SOIC-20
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
Samacsys Description	Microcontrollers
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	8
最大时钟频率	16 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e3
长度	12.8 mm
湿度敏感等级	3
I/O 线路数量	18
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP20,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	256
ROM（单词）	4096
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	2.65 mm
速度	40 MHz
最大压摆率	7.7 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	2.7 V
标称供电电压	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

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描述	RF Modules RF Receiver 418MHz	8-bit Microcontrollers - MCU 9S08 UC W/ 8K 0.25UM SGF	8-bit Microcontrollers - MCU BL Microcontrollers	Bluetooth / 802.15.1 Modules Class 1 Bluetooth Module w/ Antenna		Development Boards u0026 Kits - S08 / S12 DEMO BRD FOR 9S08SH8	Development Boards u0026 Kits - S08 / S12 DEMO BRD FOR 9S08SH8	Development Boards u0026 Kits - S08 / S12 DEMO BRD FOR 9S08SH8	S08SH 8-BIT MCU, S08 CORE, 4KB F
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	TSSOP	TSSOP	QFN	SOIC	TSSOP	TSSOP
包装说明	1.27 MM PITCH, MS-013AC, SOIC-20	1.27 MM PITCH, MS-013AC, SOIC-20	1.27 MM PITCH, MS-013AC, SOIC-20	0.65 MM PITCH, TSSOP-20	0.65 MM PITCH, TSSOP-20	4 X 4 MM, 1 MM HEIGHT, MO-220VGGD-6, QFN-24	1.27 MM PITCH, MS-013AC, SOIC-20	TSSOP-16	0.65 MM PITCH, TSSOP-20
针数	20	20	20	20	16	24	20	16	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
位大小	8	8	8	8	8	8	8	8	8
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G16	S-PQCC-N24	R-PDSO-G20	R-PDSO-G16	R-PDSO-G20
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3	3
端子数量	20	20	20	20	16	24	20	16	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	TSSOP	TSSOP	HVQCCN	SOP	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	SOP20,.4	SOP20,.4	SOP20,.4	TSSOP20,.25	TSSOP16,.25	LCC24,.16SQ,20	SOP20,.4	TSSOP16,.25	TSSOP20,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
电源	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	256	512	512	512	512	256	256	512	256
ROM（单词）	4096	8192	8192	8192	8192	4096	4096	8192	4096
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
速度	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.5 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
Brand Name	Freescale	Freescale	Freescale	Freescale	Freescale	Freescale	-	Freescale	-
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-
最大时钟频率	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	40 MHz	-
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	-
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	-
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	-	e3	e3	e3
长度	12.8 mm	12.8 mm	12.8 mm	6.5 mm	5 mm	4 mm	12.8 mm	5 mm	-
I/O 线路数量	18	18	18	18	14	18	18	17	-
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	-
座面最大高度	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	1.2 mm	1.2 mm	1 mm	2.65 mm	1.2 mm	-
最大压摆率	7.7 mA	7.7 mA	7.7 mA	7.7 mA	7.7 mA	-	7.7 mA	-	7.7 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	-
最小供电电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	-	-
标称供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	-	-
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	-	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40	40	40	40	-
宽度	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	4.4 mm	4.4 mm	4 mm	7.5 mm	4.4 mm	-

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