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MAX873AMJA

产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小372KB,共12页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX873AMJA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP8,.3
针数8
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
模拟集成电路 - 其他类型THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE
JESD-30 代码R-GDIP-T8
JESD-609代码e0
湿度敏感等级1
功能数量1
输出次数1
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
最大输出电压2.5015 V
最小输出电压2.4985 V
标称输出电压2.5 V
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)240
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电流 (Isup)0.375 mA
最大供电电压 (Vsup)18 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
最大电压温度系数7 ppm/°C
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
微调/可调输出YES
最大电压容差0.16%
宽度7.62 mm

MAX873AMJA相似产品对比

MAX873AMJA MAX875BEPA- MAX875ACSA-T
描述 Voltage References 2.5/5/10V Precision Voltage Reference Voltage References
是否Rohs认证 不符合 - 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体)
零件包装代码 DIP - SOIC
包装说明 DIP, DIP8,.3 - SOP, SOP8,.25
针数 8 - 8
Reach Compliance Code not_compliant - not_compliant
ECCN代码 EAR99 - EAR99
模拟集成电路 - 其他类型 THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE - THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE
JESD-30 代码 R-GDIP-T8 - R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 - e0
功能数量 1 - 1
输出次数 1 - 1
端子数量 8 - 8
最高工作温度 125 °C - 70 °C
最大输出电压 2.5015 V - 5.002 V
最小输出电压 2.4985 V - 4.998 V
标称输出电压 2.5 V - 5 V
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED - PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP - SOP
封装等效代码 DIP8,.3 - SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE - SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 240 - 245
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm - 1.75 mm
最大供电电流 (Isup) 0.375 mA - 0.375 mA
最大供电电压 (Vsup) 18 V - 18 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V - 7 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 15 V
表面贴装 NO - YES
技术 BIPOLAR - BIPOLAR
最大电压温度系数 7 ppm/°C - 7 ppm/°C
温度等级 MILITARY - COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE - GULL WING
端子节距 2.54 mm - 1.27 mm
端子位置 DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
微调/可调输出 YES - YES
最大电压容差 0.16% - 0.08%
宽度 7.62 mm - 3.9 mm
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