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BC212B

产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小56KB,共4页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
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BC212B在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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BC212B规格参数

参数名称属性值
Brand NameON Semiconductor
是否无铅含铅
厂商名称ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码TO-92
包装说明CYLINDRICAL, O-PBCY-T3
针数3
制造商包装代码29-11
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
Samacsys DescriptionTRANS PNP 50V 0.1A TO-92
最大集电极电流 (IC)0.1 A
集电极-发射极最大电压50 V
配置SINGLE
最小直流电流增益 (hFE)60
JEDEC-95代码TO-226AA
JESD-30 代码O-PBCY-T3
JESD-609代码e0
元件数量1
端子数量3
最高工作温度150 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状ROUND
封装形式CYLINDRICAL
峰值回流温度(摄氏度)240
极性/信道类型PNP
最大功率耗散 (Abs)0.35 W
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
晶体管应用AMPLIFIER
晶体管元件材料SILICON
标称过渡频率 (fT)280 MHz

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BC212B
Amplifier Transistors
PNP Silicon
Features
These are Pb−Free Devices*
http://onsemi.com
MAXIMUM RATINGS
Rating
Collector-Emitter Voltage
Collector-Base Voltage
Emitter-Base Voltage
Collector Current − Continuous
Total Device Dissipation @ T
A
= 25°C
Derate above 25°C
Total Device Dissipation @ T
C
= 25°C
Derate above 25°C
Operating and Storage Junction
Temperature Range
Symbol
V
CEO
V
CBO
V
EBO
I
C
P
D
P
D
T
J
, T
stg
Value
−50
−60
−5.0
−100
350
2.8
1.0
8.0
−55 to +150
Unit
Vdc
Vdc
Vdc
mAdc
mW
mW/°C
W
mW/°C
°C
TO−92
CASE 29
STYLE 17
12
2
BASE
COLLECTOR
1
3
EMITTER
1
THERMAL CHARACTERISTICS
Characteristic
Thermal Resistance, Junction−to−Ambient
Thermal Resistance, Junction−to−Case
Symbol
R
qJA
R
qJC
Max
357
125
Unit
°C/W
°C/W
3
STRAIGHT LEAD
BULK PACK
3
BENT LEAD
TAPE & REEL
AMMO PACK
2
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum
Ratings are stress ratings only. Functional operation above the Recommended
Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the
Recommended Operating Conditions may affect device reliability.
MARKING DIAGRAM
BC
212B
AYWW
G
G
A
= Assembly Location
Y
= Year
WW
= Work Week
G
= Pb−Free Package
(Note: Microdot may be in either location)
ORDERING INFORMATION
Device
BC212BG
BC212BRL1G
Package
TO−92
(Pb−Free)
TO−92
(Pb−Free)
Shipping
5000 Units / Bulk
2000 / Tape & Reel
*For additional information on our Pb−Free strategy and soldering details, please
download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques
Reference Manual, SOLDERRM/D.
©
Semiconductor Components Industries, LLC, 2007
†For information on tape and reel specifications,
including part orientation and tape sizes, please
refer to our Tape and Reel Packaging Specifications
Brochure, BRD8011/D.
Publication Order Number:
BC212B/D
1
March, 2007 − Rev. 4
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